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芯片工艺工程师的岗位职责(范文五篇)

2024-02-18 23:07:45

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第一篇:硬件工程师岗位职责

岗位职责:

1、根据客户需求,制定项目方案,设计、开发符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品;

2、根据项目要求,设计详细的原理图;

3、负责元器件的选型与评估;

4、制定硬件测试方案,负责硬件调试和系统联调,配合客户进行相关测试验证或者其他要求事项。

任职要求:

1、具有硬件设计和调试经验,能独立完成板级调试工作,有一定的硬件焊接能力,有较强的分析和解决问题能力。

2、具有良好的模拟和数字电路基础,熟悉常用的模拟电路、数模转换和各类接口电路设计经验,熟练使用PADS等工具。

3、有MTK平台芯片设计行业定制产品经验2年以上。

4、能独立带项目,良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神。岗位职责:

1、根据项目要求进行物联网设备的硬件方案设计和原理图、PCB设计开发;

2、负责产品硬件电路调试,性能测试,信号RF测试及各种可靠性测试;

3、完成项目的电子物料BOM整理,工艺文件输出,元器件选型管理,试产量产计划跟踪。

岗位要求:

1、本科及以上学历,2年以上电子产品硬件开发经验,熟悉1款以上电子电路设计软件;

2、熟练ARM系列处理器及相关电路设计;熟悉外围接口电路相关设计;

3、熟悉EMC测试规范和设计原则,熟悉产品开发流程,具有产品开发到量产经验;

4、具有蓝牙,wifi,GPRS,开关电源等相关设计经验优先;

5、具有扎实的.数字电路和模拟电路基础知识;

6、具有较强的动手能力,能够根据设计独立进行系统电路调试,具有良好的团队合作精神和一定的抗压能力;

7、电子信息类或自动化相关专业本科及以上学历;

8、工业自动化领域,至少有2款成熟产品量产经验。

第二篇:芯片工程师岗位职责

职责描述:

1.负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核

2.编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试

3.运用xilinx、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;

任职要求:

1.熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad, power pcb, allegro...

2.熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.

3.熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(xilinx平台),quartus (intel/altera平台), diamond (lattice平台)。

第三篇:硬件工程师岗位职责

工作职责

1.有良好的dsp、mcu编程经验和项目经历,硬件设计、改型、布线、电磁兼容设计等硬件工作经验,能够根据项目需求进行准确的硬件设计;

2.熟练使用altium designer或allegro进行电路原理图和pcb设计;

3.复杂的嵌入式系统软硬件优化设计、编程,并解决相关开发问题;

4.制定并参与产品的调试、测试流程,严格管控产品质量;

5.方案改进,质量提升相关工作;

6.撰写相关功能开发说明文档,完善相关制作规范文档;

岗位要求

1.本科及以上学历,电气、机械电子、自动化、电子信息等相关专业;

2.较好的嵌入式软硬件设计经验,mcu或dsp熟练掌握一种。

3.具有较强的学习能力、创新能力,能快速掌握新技术;

责任感强,工作认真负责,能承受压力,有良好的团队合作精神和沟通能力、独立解决问题的能力;

具备独立开发嵌入式系统,且对硬件电磁兼容、软件编程较熟悉者,能够较快进行嵌入式、数字控制系统开发工作者,待遇可面谈。

第四篇:芯片工程师岗位职责

主要职责:

1、负责SOC模块设计及RTL实现。

2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。

3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。

4、负责数字电路设计相关的`技术节点检查。

5、精通TCL或Perl脚本语言优先。

岗位要求:

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

第五篇:芯片工程师岗位职责

职位描述

1. ARM SOC架构设计

2. ARM SOC顶层集成

2. ARM SOC的.模块设计

任职要求Must have:

1.精通Verilog语言

2.了解UVM方法学;

3. 2-4年芯片设计经验;

4. 1个以上的SOC项目设计经验

5.精通AMBA协议

6.良好的沟通能力和团队合作能力

Preferred to have:

1. ARM子系统设计经验

2. AMBA总线互联设计

3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验

4. UART/SPI/IIC设计调试经验

5.芯片集成经验

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