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第一篇：高速PCB设计心得
一：前言
随着PCB系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展，电源的完整性问题，信号的完整性问题（SI），以及EMI，EMC的问题越来越突出，严重的影响了系统的性能甚至功能的实现。所谓高速并没有确切的定义，当然并不单单指时钟的速度，还包括数字系统上升沿及下降沿的跳变的速度，跳变的速度越快，上升和下降的时间越短，信号的高次谐波分量越丰富，当然就越容易引起SI，EMC，EMI的问题。本文根据以往的一些经验在以下几个方面对高速PCB的设计提出一些看法，希望对各位同事能有所帮助。 电源在系统设计中的重要性 不同传输线路的设计规则 电磁干扰的产生以及避免措施
二：电源的完整性
1． 供电电压的压降问题。
随着芯片工艺的提高，芯片的内核电压及IO电压越来越小，但功耗还是很大，所以电流有上升的趋势。在内核及电压比较高，功耗不是很大的系统中，电压压降问题也许不是很突出，但如果内核电压比较小，功耗又比较大的情况下，电源路径上的哪怕是0.1V的压降都是不允许的，比如说ADI公司的TS201内核电压只有1.2V，内核供电电流要2.68A，如果路径上有0.1欧姆的电阻，电压将会有0.268V的压降，这么大的压降会使芯片工作不正常。如何尽量减小路径上的压降呢？主要通过以下几种方法。 a：尽量保证电源路径的畅通，减小路径上的阻抗，包括热焊盘的连接方式，应该尽量的保持电流的畅通，如下图1和图2的比较，很明显图2中选择的热焊盘要强于图1。
b：尽量增加大电流层的铜厚，最好能铺设两层同一网络的电源，以保证大电流能顺利的流过，避免产生过大的压降，关于电流大小和所流经铜厚的关系如表1所示。
（表1）
1 oz.铜即35微米厚，2 oz.70微米, 类推
举例说，线宽0.025英寸，采用2 oz.盎斯的铜，而允许温升30度，那查表可知， 最大安全电流是 4.0A 。 2． 同步开关噪声的问题。
同步开关噪声（Simultaneous Switch Noise，简称SSN）是指当器件处于开关状态，产生瞬间变化的电流（di/dt），在经过回流途径上存在的电感时，形成交流压降，从而引起噪声，所以也称为Δi噪声。开关速度越快，瞬间电流变化越显著，电流回路上的电感越大，则产生的SSN越严重。基本公式为：
VSSN=N·LLoop·(dI/dt)
公式1。
其中I指单个开关输出的电流，N是同时开关的驱动端数目，LLoop为整个回流路径上的电感，而VSSN就是同步开关噪声的大小。
如果是由于封装电感而引起地平面的波动，造成芯片地和系统地不一致，芯片的地被抬高这种现象我们称为地弹（Groundbounce）。同样，如果是由于封装电感引起的芯片和系统电源被降低，就称为电源反弹（PowerBounce）。如果芯片内部多个驱动同时开关时，会造成很大的芯片电源电压的压降和地平面的抬高，从而造成芯片的驱动能力的降低，电路速度会减慢。由公式1可知减小回路电感可以减小VSSN，其中回路电感包括芯片管脚的寄生电感，芯片内部电源和芯片内部地的电感，系统的电源和地的电感，以及信号线自身的电感，这四部分组成。所以见小VSSN的办法主要有以下几种方式。
a : 降低芯片内部驱动器的开关速率和同时开关的数目，以减小di/dt，不过这种方式不现实，因为电路设计的方向就是更快，更密。 b : 降低系统供给电源的电感，高速电路设计中要求使用单独的电源层，并让电源层和地平面尽量接近。
c :降低芯片封装中的电源和地管脚的电感，比如增加电源/地的管脚数目，减短引线长度，尽可能采用大面积铺铜。
d :增加电源和地的互相耦合电感也可以减小回路总的电感，因此要让电源和地的管脚成对分布，并尽量靠近。
3.地的分割原则
任何一根信号线中的电流都要通过和它临近的地平面来回到它的驱动端，所以我们进行地的分割的时候要避免避免割断高速信号的回留路径，如下图3所示：
（图3）
上面的信号回路的电流不得不绕过分割槽，这样会产生很多相关的EMI问题，以及会给信号线的阻抗匹配产生影响。
三：不同传输线路的设计规则
根据信号线所处印制版中的层叠位置可以将信号线分为微带线和带状线，其中微带线是指在PCB的表层所走的线，有一层介质和它相临，信号传输速度较带状线要快，带状线在PCB的内层，有两层介质相临，信号传输速度比微带线要慢，但是EMI，EMC以及串扰等性能要好的多，所以建议高速信号都走成带状线。
根据信号线传输信号的方式最常见的有两种方式包括单端线和差分线。其中影响单端线传输性能的包括信号的反射和串扰。差分线虽然噪声免疫，但对阻抗控制，差分对间的线长要有严格的控制。下面分别对影响单端线和差分线性能的因素进行一下分析。 1． 单端线反射的形成以及消除办法
我们知道如果源端的阻抗和终端的阻抗相匹配那么信号的功率 将会是最大，如果终端和源端阻抗不匹配则将会引起信号的反射，部分信号还会辐射出去造成EMI问题。
（图4）
那么什么时候反射不用考虑，什么时候不得不考虑呢？如图4所示，假设信号从源端由高电平变为低电平传输出去，信号传输延时为Tp，（有的文档将沿跳变时间
公式2 公式2为信号线为带状线时的传输公式。当信号线为微带线时，传输的介电常数的计算公式为：
公式3
如果信号线过长则反射因素就不得不考虑。解决的办法可以在线上串一个小欧姆阻值的电阻，还可以并一个小容值的电容，不过这种方法不太现实。图5为串联电阻之前的波形，图6为串联电阻之后的波形。
2． 影响信号间串扰的因素及解决办法。
串扰是信号传输中常见的问题，有些说法只要控制间距是线宽的3倍就可以了，也就是常说的3W原则，这种说法只是说间距越大越好，但还是不够全面。
（图7）
由图7可知除了和线间距D有关，还和走线层和参考平面的高度H有关。D越大越好，H越小越好。随着PCB的密度越来越高，有时候不能满足3W原则，这就要根据系统的实际情况，看多大的串扰能够忍受，另外由于工艺的原因H也不能太小，一般都不要小于5mil。图8和图9为调整线间距和H前后的对比。 3． 差分线阻抗匹配和走线应注意事项
现今LVDS走线越来越流行，主要原因是因为它是采用一对线 对一个信号进行传输，其中一根上传输正信号，另一根上传输相反的电平，在接收端相减，这样可以把走线上的共模噪声消除。另外就是因为它的低功耗，LVDS一般都采用电流驱动，电压幅度才350mvpp。当然它也有缺点就是需要2倍宽度的走线数来传输数据。
差分线一般传输信号的速度都比较快，所以要进行严格的阻抗控制，一般都控制在100欧姆。下图10为一个差分传输模型，其中Z11和Z22分别为两跟信号线的特性阻抗，K为另外一跟线对自己的耦合系数。I为线上的电流。
图10 1线上任意一点的电压为V1=Z11*i1+Z11*i1*K 2线上任意一点的电压为 V2=Z22*i2+Z22*i2*K因为Z11=Z22=Z0，i1=-i2,所以V1和V2大小相等方向相反。所以差分阻抗为 Zdiff=2*Z0*（1-K）
公式4 由公式4可知差分阻抗不仅和单跟线的特性阻抗Z0有关，还和耦合系数K有关，所以调整线宽，间距，介电常数，电介质厚度，都会影响到差分阻抗。
另外差分线大多应用在源同步时钟系统当中，这就要求数据线和时钟线的长度要匹配，类外由差分线自身的特性要求一对之间的两跟线要匹配。下图11为等长的理想的差分线在接收端的情形。可以看到两跟线完全等延时，再相减之后不会出现误码。而图12为其中一跟线的延时比另一跟要长的情形，这样再相减误码很容易产生。
图11
图12 由于布线工具和器件本身以及工艺的原因很难做到没一对线和对与对之间的线都匹配，至于相差多少合适，并没有严格的公式，即使有也要具体情况具体分析，不可能都使用。根据以往的调试经验当信号工作在500MHZ~~800MHZ之间时，对内相差80mil，对间和时钟相差+-250mil，不会出现问题。（仅做参考）。
四：电磁干扰的产生及避免措施
EMI即电磁辐射是很常见的问题，主要减少电磁辐射的办法有以下几种方法：
a ：屏蔽。在比较敏感或高速的信号周围用地平面进行屏蔽，每格1000mil打一个地孔。
b ：避免或减小信号的环路面积。由电磁场理论可知变化的电场产生变化的磁场，当开关频率很高的时候，会由环路向外辐射电磁能量，也容易接收外面的磁场，就象是一个天线，所以应该尽量避免。 c ：做好电源的滤波。滤波的器件主要包括磁珠和电容。磁珠类似带通滤波器，可以抑制高频，选择不同容值的电容可以针对不同频率的滤波起到旁路作用。 五：总结
随着PCB密度，速度的提高，以及工艺方面的限制，信号完整性问题，以及电磁兼容问题会越来越突出，但只要我们依据一定的设计准则，通过一些仿真软件比如说Hyperlynx，还是可以把高速设计问题很好的解决。
第二篇：电工个人心得体会
作为一名普通的农电工，每个月除了抄电表，追收电费和维护自己责任片区的线路外，有充足的时间学习和领会上级领导的精神，因为只有不断地持之以恒的学习，才不会被南方电网淘汰，对得起我赖以生存的金沙电力公司。省公司潘总在各种会议上都提到了无论领导干部或各条战线上的员工都应该在学习中提高自己，让自己成为素质好、水平高、义务棒的南方电网主人翁，就要做到“严、勤、细、实”四点，下面我用粗略的见解谈谈。
第一点“严”
就是要严肃认真，对待工作不能敷衍和马虎，特别是我们从事的电力行业，不严格要求自己，危险随时都会出现，《安全工作规程》是用无数血的教训写出来的，只有认真地把书面的知识运用到实践中去，正所为理论联系实际，一切安全事故都能避免，另外领导也要对下属严格要求，不能听之任之，更不能护短。
第二点“勤”
古人修身治人的方法离不了勤劳，胸怀宽广的人，哪怕是奸雄，也离不开勤字。我们太平供电站的全体员工收入甚少，不能与正式职工相比，但为了家庭幸福，就用一个“勤”字对待人生，农村的同事工作之余回家种农业，而没有土地的就找一些其他的活干，如为别人安装室内用电之类，用汗水换取报酬，争取更多的额外收入来补贴家用，让自己的家人高高兴兴的生活每一天。
第三点“细”
主要是细心和细致，作为农电工，我们应细心地分析事故原因和细致地解决各种问题，努力地工作和改善自己的生活环境，在工作上尽量地做到循规蹈矩。
第四点“实”
我觉得对人要实在，不虚伪，用术语讲就是“不社会”；对待工作，要实事求是，不讲假话，是就是，不是就是不是，包括领导干部，能办的事就办，不能办的就要说明原因，这才是君王风度。
以上便是我的个人工作心得。
第三篇：营销培训心得体会
首先非常感谢公司给我们组织的这次营销系统业务培训，感谢公司对我们员工培训的重视，我也很荣幸参加了这次培训，能够有这样的机会无论是对现在的自己还是将来的自己都受益匪浅，在此谈一下自己的培训心得。
1、企业文化是企业的灵魂，是推动企业发展的不竭动力。
企业文化是一个企业的灵魂，企业文化是一种以人为本的文化，最本质的内容就是强调人的理想、道德、价值观、行为规范在企业管理中的核心作用，强调在企业管理中要理解人，尊重人，关心人。注重人的全面发展，用愿景鼓舞人，用精神凝聚人，用机制激励人，用环境培育人，从而在企业中造成了一种团结友爱、相互信任的和谐气氛，强化了团体意识，使企业职工之间形成强大的凝聚力和向心力。经过这几天的学习和培训，对威高企业文化有了更进一步的认识，对自己的工作有了更深的了解，能更好的秉承自强不息、创新发展、精益求精、追求卓越的企业精神贯彻开拓创新求实巩固的建厂方针，坚持一个中心，三个调整的发展战略，满足并努力超越客户的最大需求，携同白衣使者，开创健康未来，完成企业进军世界强企之列，亚洲领先中国最强最受人尊敬的医疗器械和医药企业。
2、敬业精神是员工的职业基准，精神基础，是实现个人价值的基础。
敬业精神是人们基于对一件事情，一种职业的热爱而产生的一种全身心投入的精神，是社会对人们工作态度的一种道德要求，他的核心是无私奉献意识。低层次的即功利目的的敬业，由外在压力产生；高层次的即发自内心的敬业，把职业当做事业来对待，敬业精神要求我们在自己的岗位上尽职尽责，忠于职守，不推卸，不回避，不妥协，持之以恒的去完成实现自己的价值，培养热爱自己工作的热情和荣誉感，勤勤恳恳，兢兢业业，以正确的态度对待自己的工作，脚踏实地，一步一个脚印的做好本职工作，不断完善自己，提升自己提高工作效率，实现利益最大化。
3、销售过程中的心理状态决定销售成败。
企业在市场销售活动中的最终目的是要产品出售给客户，实现其价值，但能否把产品出售给客户，实现产品价值的转化，关键在于产品能否满足客户要求，从哪些方面满足客户的要求。企业只有充分了解并掌握客户购买心理及其变化规律，才能在日趋复杂的市场销售活动中占据主动，不断创新产品，扩大产品销路，争取更多的消费者，求得企业的生存和发展。销售谈判中要充分了解客户的心理，把握客户真实的心理活动，切合实际的站在客户角度考虑问题，分析问题，满足客户心理预期，但也不能盲目的满足客户的所有要求，要有自己的底线，在底线的基础上尽可能满足客户，在不损坏公司利益基础上完成价值的转换，争取利益最大化。从心理学角度来说，人们做的任何事情都是为了满足自己的某种心里需求，寻求一种心理安慰，谈判就是一种心理战，为了把自己的产品以最高的价位最低的成本推销给客户所进行的磋商，目的是为了成功的签订销售合同。
通过这4天的培训，我们确实学到了很多，在获得知识和技巧的同时，更加坚定了我们的信心，未来的工作也许会千头万绪，甚至会遇到这样或那样的困难，但是我相信有公司各级领导的关怀和正确领导，有我们自己的不懈努力，任何困难都会被克服，我们一定能创造出无愧于自己、无愧于公司的未来之路。
第四篇：PCB自动检测学习心得
PCB自动检测学习心得
1．PCB自动检测技术（模式识别）近年来被广泛的应用在制造业和国防工业中，在过去的20年中，大量的自动检测算法被报道。在现代的制造业种，人们总尝试着在产品制造过程中达到100%的质量保证。在这片论文中，自动检测PCB板的算法和技术是被检验的，主要针对缺陷检测，也给出了现在使用的商业PCB板的检测系统。
与人工检测相比，PCB自动检测有恨大的优势。在制造PCB过程中，人工检测需要对其中的50多个步骤进行监控，通常带有自己的主观色彩，而且在反复工作中会出现误差，而且人工检测花费很大。然而自动检测技术可以把人类从繁重的生活中解脱出来，适合检测多层板，生成效率高，误差小，适合高标准的工业生产需要。
2．自动检测技术
PCB缺陷检测过程分为两种：接触检测和非接触检测。接触检测只是针对发现PCB的缺口和开口，其它缺陷则不能很好的检测，缺点是：接触检测（电子检测）使用的设备复杂，价格昂贵，容易发生接触磨损而且受到设计尺寸的限制。非接触检测又称自动可视/光检测（AOI），能够检测与PCB板表面相关的缺陷，如裸板检测，焊接桥，缺焊等，还可以检测出潜在的缺陷，如线宽，针孔。非接触检测包括以下几种：X射线成像技术，扫描束分层检测技术，超声波图像技术和热像技术。
多层PCB板制造的阶段：底图的制作，绘图，曝光和处理内层和外层板，蚀刻和剥离内层板，蚀刻外层，机械制造和焊接。对于每一个制作阶段都要经过严格的检测，尤其是对底图、蚀刻和剥离后的内层板的检测。底板的缺陷能直接反应出批量生产的PCB的质量，而蚀刻和剥离的内层板则是压板之前的最后一个环节，在此之后，内层上的错误不能在修改。
在元件焊接之前，需要对电路板进行大规模的检测，这些缺陷包括：未腐蚀的铜箔，开路（裂或者断），部分开路（鼠咬或者缺口），划痕或裂纹，短路（桥接），初始短路（轻微相连），过度腐蚀，腐蚀不足（线宽不正常），焊盘不规则，假焊（焊锡过量或残余），或者焊锡过少，尖刺（突出，腮须，或者污点），洞破裂，通孔不规则，过孔不规则等。
自动检测系统的主要构成：硬件系统，分辨率，图像增强，特征提取，基本模型系统，模型建立，检测/确认，边界分析，细化、缩小和放大以及生态学。
3.算法
根据自然信息（设计规格数据，与图像直接或间接相关的数据）分类的用于缺陷确认的算法。分为三大类：（1）参考比较法，（2）非参考方法，（3）混合方法。
参考比较法：执行点到点的像素比较，利用数据库例好的参考模板和待测物体比较检查出缺陷。参考比较法：（1）图像比较技术。（2）基于模型的方法。而图像比较技术又分为：图像减法和特征匹配两种技术。基于模型的方法也包括：图标匹配模型，分布图，模式分布超图形技术。 （1） 图像比较技术
图像减法：最直接最简单的方法。电路板检测先是扫描，接着是和图像理想的部分进行对比，缺陷就直接显示出来。优点：对硬件的要求不高，可进行高速的像素处理，能够检测电路板上的所有缺陷。缺点：对颜色、反射率、光照的敏感性的变化敏感，在实际应用中条件过于严格。 特征匹配：图像减法的高级形式。用从物体提取的和已定义的模型做比较来检测缺陷。优点：大大的压缩了存储数据，同时见笑了对输入数据的敏感性和在增强了系统的稳健性。缺点：必须经常使用数量巨大的模板，这使过程计算量代价很高。理想电路板模型需要大量的数据存储，精确地注册对于比较来说是必须的。这种方法对照明和数字化条件很敏感，并且缺乏灵活性。Hara等人在日立公司提出了一种基于特征提取和比较的缺陷检测方法。 （2）基于模型的方法
基于模型的方法是表现为通过匹配要检查的模型和一个预先设定的模型的检查方法。一个合适的代表目标模块的模型，对检测系统结果的影响很大。
图表匹配模型：图表匹配法基于图像的结构，拓扑，几何成分，它把参考的PCB板标准的图像模块构图和待检测的板子做比较。拓扑信息合并的加权图标，由几种类型的节点，边，连线和它们的位置[76]组成。
分布图：第一步，图像被转换为节点的集合，它描述图像中不同物体的2维形状。第二步，包含一个模型确认过程。这个在待测板和模型模块的匹配过程是在测试过程中最耗时间的步骤。
模式分布超图形：是分布图算法的改进。图被称作PAHG，描述他们之间所有的分割区域和空间的联系。这些分割区域被在一个区域中原始图像和原始图像区域分布图（RAG）代替，它们是PAHG的基础层。PAHG的顶层包含区域图像和它们间空间的联系。这些替代通过在匹配阶段显示仅有的挑选的匹配操作来删除搜索空间，并且减少了匹配时间。这种新的替代，其中信息被呈现为两种不同水平，是对分布图法的主要改进。 非参考的检验
非参照的方法不需要参照任何参考模式，这些方法的指导思想是如果一个模式不符合设计规范标准，那么这种模式就是有缺陷的。这些方法也被称为设计规则的验证方法或一般性能核查方法。这些方法基本上是使用设计规范的知识来校验被检查的板子。通常情况下，非参考的方法过程是将图像转换成一种可以减少验证时间的形式。这些方法用印刷电路板（PCB）的设计特点作为一套简单的规则、特征尺寸和公差。指定的特点包括： 所有不同痕迹的最小和最大线宽；最小和最大的焊盘直径;最小和最大的孔直径；最小的导体间隙；最小的环形圈，线条终止规则，等等。缺点是他们仅在检验某种缺陷时好使，如在核查的宽度和间距侵犯方面。此外，这种检查的另一个缺点是，它需要导体跟踪类型的标准化
非参考检验
非参考检验包括：（1）形态学处理；（2）编码技术，其中编码技术又包括：边界分析技术和行程长度编码技术。
（1）形态学处理
形态学处理是一个在PCB板检查中广泛使用的技术。这种检查涉及到膨胀收缩的过程，它不要求任何完美模式的预定义模型。Ye和Danielson提出了一种算法来验证最小的导体和绝缘体线宽。这种方法反复应用于图像中的萎缩（类似于收缩）操作和连接保持萎缩（类似于变薄）操作。经过多次迭代之后，众多结果之间的差异（逻辑与）将给出这些模式中的缺陷。这些方法的主要优点是校准问题被消除了。但是，这些方法的问题是对于板子的不同缺陷要用到不同的预处理算法，这会自动降低系统的响应时间。 （2）编码技术 边界分析技术 边界分析技术的研究是基于处在一个易处理形式的边界的表示，遵循一个规则的核查过程。他们通过使用Freeman链编码West等人完善了边界分析技术，来描述边界实施了边界分析技术来检测小缺陷。 行程长度编码（游程编码）
计算了沿着PCB图像的每行每列的路径像素的连续行程，行成一个直方图。这个直方图反映了沿着水平边界的很短的水平行程或者沿着垂直边界的很短的垂直行程。直方图也反映出导线的线性宽度，这个对检测缺陷很有用。检查像素的行程长度是否小于欧几里得值来验证导线的最小宽度要求。 混合检测方法
混合裂缝检测技术应用了参照法和基于设计原则的检测方法两项技术，克服了每项技术的不足，提高了系统的有效性。混合检测方法主要包括：（1）一般方法；（2）使用边界算法的模式检测法；（3）圆形模式匹配；（4）学习方法；其中（4）又包括 射线匹配算法和形状比较法两种算法。 （1） 一般方法
一般方法是参照检测算法和非参照检测算法的结合。这种方法主要是在基于设计原则的方法上的一个提高，它可以检测到看起来是无误的丢失的特点和无关电路。与大部分基于设计原则的检测方法不同，这种方法不是局限于验证最小导线路径宽度和间距，它也检测焊盘，各种连接，孤立的点，孔等。大部分在基于设计原则方法中出现的错误警告都可以在这种技术中被克服。这种方法使用了图像变换的手法，比如收缩，扩展等。这种方法的工作过程如下：
变换图像以形成一幅框架图，从这幅框架图中，缺陷和好的电路特点可以很容易检测到。
比较检测到的特点和从电路设计数据中提取出来的特点，发生冲突的地方就是缺陷。
（2） 使用边界算法的模式检测法
这种Benhabib提出的检测系统使用一种基于模式检测和边界算法的混合缺陷检测技术。对于导线缺陷，这种边界分析算法定位在可能有潜在缺陷的区域，这些区域被标记为非标准边界，用一种模式检测系统来分析以度量导线宽度。这样，导线度量只在这些可能发生缺陷的区域进行，很大程度上提高了模式检测算法的速度。相应的，利用图像差分技术在孔中心已经定位后，有一种模式检测算法可以度量孔缺陷的宽度。
导线缺陷分析包括：边界检测，非标准边界像素检测，边界法线检测。
缺陷检测包括：（1）非标准边界像素和在正对面边界的参照物被检测来确定他们是否属于一个区域或者导线；
（2）导线宽度与一个特定的最小值做比较来确是否存在缺陷；
（3）针孔尺寸作为一个比率与一个特定的最大值比较来确定是否存在缺陷
（4）导线之间的空间由当前点到下一条导线上第一个边界像素的位置之间的背景像素数量得到，得到的值与最小特定值比较来确定是否有缺陷存在。
（5）导线损坏检测通过沿着导线跟踪当前非标准边界像素到对面边界像素来进行，如果跟踪在一个特定数量的边界像素内成功，那么存在导线损坏。
（3）圆形模式匹配
Shiaw-Shian Yu提出和实现了一种基于辐射状编码到硬件的艺术品和空板检测技术。基本原则是一个32*32的图形窗口在PCB图像中从左到右从上到下移动。使用一个模板比较仪来实现编码，而使用缺陷检测算法来验证编码以判断编码是否相抵触。一个缺陷位置记录器记录徒儿线的位置和在这个区域中的缺陷总数。
（3） 学习方法
射线匹配算法
形状比较方法
4.商用系统
设计一个商用检测系统必须考虑许多因素：硬件、软件、系统生产力、多功能性和可靠性。 结论
通过最近的学习，了解了一些关于PCB板检测的知识，对各种检测算法有了初步的了解，掌握了一定的专业词汇，但由于知识面的缺乏，对于算法还不能详尽的理解。
词汇vocabulary
Misplacement
遗忘，误放
misregistration
错误配准 Photomask
光罩
film
胶卷
Parasite
寄生电容
uniformity
一致性 Multiplayer PCB
多层板
directionality
方向性 Phototool
底片 ，光具
resolution 分辨率
Photoresist
光刻胶，光致抗蚀剂
morphology
形态学 Halide
卤化物
dilation
扩大，膨胀 Etch
蚀刻
erosion
腐蚀 Laminography
X射线分层摄影法
container 集装箱
Maching
加工，制造
dimensional 空间的，尺寸的 Masking
加工，制造
idealize
使完美
Anomalies
异常现象
somewhat 多少，稍微
Afflict
折磨，使痛苦
identical 同一的，完全相同的 Micron
微米
geonetric 几何学的
Nick
刻痕，缺口
alignment 结盟，队列，校准 Parenthesis
园括号
permiible 可允许的 Pinhole
针孔
elliptic 椭圆的，省略的 Printed wiring 印刷线
symmetrical 匀称的，对称的 Tolerance
容忍，公差
protrusion
突出物 Thermal expansion 热膨胀
solder 焊接 Electrolysis 点解
reference 参考
Custom 特定的
approach
接近，方法，途径 Subaembly 组件
fabricate 制造，伪造 Terminology 术语，术语学
oxide 氧化物 Shrinking
萎缩的，收缩
第五篇：PCB制板心得体会
PCB制板心得体会
在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过Altium Designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入PCB——制版，在学习制板的过
程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：
（1） 为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
（2） 在原理图中给组件取名字时，A、B、C、D不能作为区分的标准。如：给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，结果在生成PCB时只有一个焊盘，如果把名字改为JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四个焊盘。
（3） 在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么
也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
（4） 自己画PCB封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是
3D
图的丝印层，即最终给组件留的空间。如：二极管、电解电容。 5） 手动布线更加灵活，通过 Design-----Rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。 （6） PCB自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。
（7） PCB图中如果组件变为警告色“绿色”，有（可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：POWER的两个焊盘
10、11。如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
（8） 将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
（9） 在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。
（10） 在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。
（11） 在
PcbDoc
Schlib中画好图后，一定要修改名字，不能为默认的“*”，否则不能Update到PcbDoc中。
（12）可以通过把线加粗到一定程度，达到实心图的效果。如：按键的实心圆、发光二极管的实心三角形。 （13） 手动布线的时候，线只能有三种走法：水平的、垂直的、135度斜线的。
（14） 通过这次作业，终于弄清楚了后在给它画封装，还是很有意思的。
（15）开始应该先做好准备工作。第一步，把要用到的元器件的图形，不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建立的
DXP
的大致功能，发现画图很好玩，特别是自己画一个元器件，然
Sch.Lib中，这样用起来就不用到到处找了。第二步，给每一个元器件封装，同样不管是自己亲手画的，还是调用别人的，都统一放到自己建PCB.Lib中。在这个过程中有几个细节问题不能忽视，比如，在Sch.Lib中引脚的序号 Designator非常重要，它与PCB.Lib封装中的焊盘序号是一一对应的，在Sch.Lib中引脚的名称Display Name只是描绘这个引脚的功能而已，可有可无。在Sch.Lib对话框Library component Properties中，Designator的内容显示在Sch.Doc中的标号，是可以单独移动的，Library Ref 的内容显示在Sch.Lib中的标号。当然，在Sch.Lib中图形必须要放在中心。在PCB.Lib中画封装时也必须要把封装画在中心，重立的点是尺寸问题，必须与实际的尺寸一致，通常，焊盘间距100mil，芯片两侧对称的焊盘间距为300mil。丝印层（黄线）图形代表的是元器件焊在板子上时所占用的空间大小。
（16） 原理图的绘制，最好是每个功能模块单独画，从库里调出元器件后，应该给它取个名字，在Designator中给它命名，如果是芯片就写上芯片的名字，不要用U1，U2等来标注，那样很容易弄混，出现重名的情况，重名的后果是只有一个导入到PCB中，用芯片的名字命名的另一个好处是，如果有错误可以直接找到芯片。网络标号必须写在引脚上，则无效。
（17） 由原理图导入到
wire线上，如果偷懒放在
PCB有时候很难一次成功，遇到的问题可能是由于原理图与封装没有很好的对应。比如：有时候引脚序号需要隐藏，就可能忽视了引脚序号，结果是引脚序号并不是所要求的，当然与焊盘上的序号无法对应起来；原理图中不同封装的元器件重名也会报错。只要保证每一个元器件的封装都是对的（元器件多了，就需要细心仔细了），最后都能导入到
PCB。
PCB（18）重头戏就在PCB中了。首先说一下在只要在原理图中修改好了，在中修改的问题，如果发现线连错了，就是原理图的问题，
PCB
中
Import changes from即可。如果发现要更换封装，可以在PCB.Lib中修改封装后Update with PCB即可，也可以在原理图中重新给元器件封装，然后在PCB中Import changes from即可（这种方法可能更好）。再说一下在PCB
中元器件的摆放问题，首先摆放有特定位置要求的元器件，需要手动操作的元器件都应该放在板子的边缘，比如：电源、串口、按键、排针等，能显示的元器件如数码管也要放在板子的最上面，便于观察；再摆放主要的芯片，然后把每个芯片电路的电容电阻都放在这个芯片的周围（要对照原理图来找电容电阻），对各个芯片电路进行合理摆放，要求尽量是直线式的走线，没有交错的走线；最后就是布线的问题，先自动布线看一下效果，如果元器件摆放的合理，自动布线的效果非常好，然后进行DRC检测，有时候是走线有问题，(走线变绿)撤销变绿的布线，手动给它布线，遵从顶层走横线，底层走纵线的原则。有时候是焊盘大小的问题，将焊孔改小一点就好了。 （19） PCB
布线完成后，接下来就是制板了，制
Altium Designer生成的PCB，在制板时要另存为PCB 4.0 Binary File（*.pcb），打开时要用protel99打开。 （20） 新建Gerber文件时要注意设置属性。 （21） PCB打孔完毕后，接着进行以下步骤：放入曝光机——抽真空——曝光（100s）——显影()——版过程中也有许多的学问，由于我们是使用蚀刻——冲洗——显影——冲洗——干燥；注意：如果布线密集时要适量增加曝光时间。
（22） 动手做之前以为很简单的，无非就是元器件多了，原理图复杂了，元器件摆放要讲究一些，虽然很多细节问题都知道了，但是还是犯了错，软件还是要多用，养成良好的习惯后，就不会再犯这样或那样的细节错误了。最欣慰的是在元器件的摆放问题上有了深刻的见解，这一次因为元器件摆放得合理，在布线这一环节走得很顺利，基本上是自动布线，只是稍微修改了一根线和一个焊盘的大小。好像越是复杂的电路，就越是能发挥出自动布线的优势，在自动布线的基础上进行手动布线，效果非常好！
PCB制板心得体会
学院：物信学院 班级：11级电信（2）班姓名：张 文 瑞
学号：20111060238 时间：2013.12.18
第六篇：PCB电路板
线路板加工，单面电路板，双面电路板，PCB电路板，PCB电路板厂，PCB电路板厂家-梅州市创福达电子有限公司，是一家专业生产各种高精密单，双面及多层印刷PCB电路板，致力于快速高密度多层板、特种PCB电路板的研发生产制造，为用户提供PCB线路板技术支持与服务。创福达电路板厂位于梅州市丰顺县工业区，占地面积4000平米，员工100人左右，月生产PCB线路板能力20000平米。创福达线路板厂家由多名PCB电路板业内人士创建，培养了一批制造经验丰富的员工，高素质的管理团队，先进的设备仪器和完善的质保体系，使我们不断提升在PCB电路板行业中的地位及在客户心中的良好形象。
工厂自 2006 年创建以来，规模迅速发展，拥有 4000 余平方米的厂房， 100多名员工。产品于2006年取得ISO900
1、SGS认证，2009年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，工程设计，到加工生产的一条龙服务。公司以生产优质产品，回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命，为客户提供最优质的产品，最满意的服务。
我们的产品包括：高精密的双面 / 多层板（2-12层）、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板，及各种定制的特种电路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。
日交货能力达 100 余个品种，月品种达，4000余种，面积达 20000 平方米。制造经验丰富员工为 顾客度身定做样板。 双面板快速加工可在24小时完成， 4至8层板加工周期可达 48—72 小时，稳定支持顾客项目研发进程，占领市场先机。
我们倡导技术创新在企业经营中的主导地位，建立了从市场开发、工程订单、过程控制、品质保证、物料控制、售后服务等稳定的管理体系。“科技是第一生产力”公司上下充分尊重研发和创新，在激烈的市场竞争中我们不断的成长和提高，成为中国最好的快速PCB线路板工厂是我们不懈的目标.