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第一篇：PCB制版心得体会
PCB制板实训课程心得体会
在本学期PCB制板实训过程中，通过我们不断地努力和老师耐心的帮助，我们掌握了PCB制板的具体流程，同时，我们也在其中收获到了很多东西，比如动手能力和应变能力等。我们在已有的的理论基础上去展示我们的实践操作能力，我觉得这是一个提升动手能力的机会。
以前每次都是听老师在课堂上讲绘制PCB和制作PCB板的过程，是纯粹的理论，看了书上的理论知识，感觉只是对PCB有了一点了解，通过本学期的实际制板，我们深刻意识到理论与实践相结合的重要性。通过这学期对PCB制板课的进一步学习，真正的掌握了PCB制板的技能，并且顺利完成了对“51单片机最小系统”和“多谐振荡电路”的设计与制作。
虽然课程已经结束，但并不意味着我们要停止对它的学习，学好PCB制板对我以后的专业发展肯定受益匪浅。所以在以后的时间里，我将不断地对PCB制板进行深入的学习，并打算在下学期能够独立完成复杂双面板的制作。
以上为我对PCB制板这门课程的一些感想，和我对这门课以后学习的一个简单的计划。
2013年12月18日
冯旭彪
第二篇：电工个人心得体会
一个星期的电工实训，说长不长，说短不短，但在这期间我们学到了不少的技术，为我们以后的工作和进入社会领域打下基础。在实训期间，完全满足了我们以前的电气专业的好奇心。因为我们不仅要连接电路，焊接电路板，还要收音机的自主设计，这些在我们以前看起来是不可能完成的任务，但是，我们完成了这个任务。
一周的实训很快就结束了，在这当中有我们有辛苦过，兴奋过，沮丧过，惊喜过。在实训当中感触最深的便是实践联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，用所学的知识，一步步做。这次的内容包括安全用电、常用电子仪器使用（一）、常用电子元器件的认识与检测、常用工具的使用（二）、焊接工艺与焊接训练、Protel的使用1――绘制电路原理图、Protel的使用2――绘制印刷电路图、印刷电路板（PCB）的制作、电路组装及调试、电子整机产品装配、照明电路的组装、一般室内电气线路的安装。本次实训的目的主要是对电子、电器的了解，对电子元件认识及电子元件的组装，对电子信息技术等方面的专业知识做进一步的理解；培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才，为以后更好的学习。
第三篇：电子厂培训心得体会
“努力不一定成功，放弃一定失败”我暑假在社会上漂泊后有深刻的认识。暑假我独自一个人来到外地的辛朋那找份工作挣取些钱，可开始的几天找工作让我带着失落的神态回到归宿地，一连几天找工作失败的经历让我灰心了，我想放弃这个暑假，但我不能放弃，既然我已出来了我不甘心放弃，虽然我是无经验无技术我做一名普通的员工难道社会不给我个机会吗?
我告诉自己，不能放弃，我要奋斗下去，最终我通过中介所找到了一份还算满意的工作。 工作虽然是通过中介找到的，但对于我来说，从现在开始我要奋斗了，我未曾放弃理想，只是所达到目的渠道不同而已。我独自一个人在电子厂工作，电子厂中做那线路板对于我来说并不陌生，更别说是有压力了。也许我是刚刚从学校出来的，也许我是受外国工人工作态度多熏陶所致，而舍弃了中国那工作时漫不经心而一味的想到自己得到了多少而不曾想过今天自己做了多少事，守望时间工作的人又有几分心思在工作呢?那对于老员工来说是十分的普遍的，但线长只能数落新员工，每天受气的就属那新员工了，不过我还算幸运了未曾受气相反我们的线长对我还是比较的关照的。后来我也不知道我们线长看中我那点让我去修理那功能坏机，对于一名对全电路零件的布局都不熟悉，对于一个曾经未曾学过修理而无人来指导又怎能在短时间内做好那件事呢?但自己依旧勉强的答应下来了。
开始的那一两天看到这么多的功能坏机，再想想自己的无能，不知从何下手修理。看到它们我心浮气燥，为何要我来修理那些“垃圾”呢?那刻我无助了，我要放弃了。我向线长说明了我的无能，我不能修理那坏机了，希望有更好的安排。后来线长叫个技术员来指导我修理。一块一块线路板在我的手中修好了，让我感到成功的喜悦，成功的气息带走了先前的烦燥，带来了自己喜欢上了修理“垃圾”的事了。接下来的日子我就是做修理工作的事了。修理不仅仅让我学会了修机的技术，更重要的是让我认识了今后的生活中当自己面对陌生事情时，该沉住气，知道从那个角度来分析问题，来解决问题，来完成对陌生事物的探索，修机让我成熟了一点。让我体会到做事的过程是历练自己，认识了别人，对社会深层的把握，这些都不断让我成熟从容，这过程中在一点一点的削减我的书生气，在打磨我那些跟不上时代变化的书本知识，在剥离我原有的一些难以改变的观点，在工厂的嘈杂的声音中细细的体会这些过程是生活中极有意义的事情，这既是享受，也是折磨，更是一次历练。
暑假社会这一游不仅仅带给我的是金钱，更重要的是让我对人生有了新的认识，有了新的感悟。对社会我直接接触了消除了先前的一些偏见，又从社会上认识了自己在那些方面的不足自己还要努力的改进。先前我想从此挫学到社会上漂泊闯荡，至于社会的辛苦我早有耳闻了，但我想的是：“每年从各高校中走出一批又一批的学生但对于他们其中又有多少学习到东西呢?又有多少可以在社会上立足呢?带着梦想来到大学中最终自己的梦想也被弥腐的大学生活所吞噬，那与不来大学有何区别呢?社会不好生存，更别说是发展了，但我不会象那些自命为什么大学生的人而歧视职业的高低来过分的挑剔工作，我会从基层来做，从基层学习，辛苦对于我来说并不害怕。
面对每年高校生失业情况，让我不得不疑惑“知识改变命运”是否对于每个人来讲都是一条公平的起跑线，疑惑的是为什么中国那么多的博士生没有辉煌过;疑惑的是为什么每年有那么多的准博士生走上自杀之路;疑惑为什么大学生失业率依旧那么高知识也许只是改变我们人生条件之一，但对于每日在象牙塔里面渡过的学生来说他们又拥有社会社会对其经验、技术的需求吗?有多少人从大学走出来可以从事自己所学的专业工作呢?一脑的书本知识;一身的书生气质;一串的书本逻辑而未吸收社会实践的过滤;而未经历颠簸命运的冲洗，让别人看起来十分的幼稚而待成长。再展望与社会上有多少人是通过社会劳动实践来选择自己奋斗的目标，最终有所成就，此刻我更加感觉到我们大学生目对如此竞争激烈的社会生存的危机。
对于我们大学生来讲不应该过分的相信“知识改变命运”知识仅是其中的条件之一，沿着许多成功者足迹来勘察，我们可以看到成就梦想的路途知识可能是斩断路途中荆棘的刀但在前行的过程中更需要我们课堂上无法学习到的东西，也许我们从社会上吸取了这些知识才能真正改变我们的命运，才能羽翼丰满，让我们飞出藩篱飞向成功。
学校让人学习了那生硬的书本知识，让热血男儿变的更加弱小;社会让人学会了如何来生存与发展，让书生气的学者变的更加的疯狂。但无论是在学校还是在社会，我们依旧在学习，在学习中奋斗，至于奋斗的结局有谁预先知道呢?但我们要坚持“努力不一定成功，放弃一定失败”的心态来奋斗。
“努力不一定成功，放弃一定失败”是篮球运动员姚明在cctv2中由王俐芬主持的创业之路节目中对那创业者来讲的。对于创业方面来说在受邀的嘉宾中姚明根本无法同马云、牛根生相比，但对于篮球也许是他坚持了“努力不一定成功，放弃一定失败”的座右铭来奋斗，不计结局的奋斗，成就了今天的姚明。《在路上》那书上讲述了此次创业活动的全过程，对于里面有许多成功创业者的感言多半随自己翻阅书那一瞬间而被遗忘，此刻想想：人的一生中无论你是处于那个行业，无论你是干什么的，我们的生活总是有目标的有方向的。我们每天在为理想而奋斗。在奋斗者中对于一帆风顺的没有几个，其中总是要遇上各种挫折各种自己无法想象的灾难，在我的心中似乎每个奋斗都要经历灼烧他们心理承受力和人格尊严的故事，而对于其所达到的成绩就与他们内心所经受的煎熬的程度所成正比。生活中的奋斗者多，而至于有所成绩的奋斗者却十分的少，大部分人无法承受内心的煎熬而放弃了，最终无法成功。人生中既然选择了自己奋斗的目标而坚持“努力不一定成功，放弃一定失败”的心态来奋斗来努力，至于成功与失败在天意了，过分的计算结果只能让自己犹豫前，错失成功的机会。
第四篇：电子厂培训心得体会
时光荏苒，不知不觉已经走完了大三的路程，这将意味着我们马上步入社会了。社会，对于快要毕业的我们来说，又是那么陌生。陌生的世界总是有待于去探索，况且以前我们只知道一些书本上的理论。哲学上说时间是检验真理的唯一标准，为此，在这个漫长的暑期我便去了咸阳金山电子厂开始了我的暑期社会实践。
选择的地方，是工厂。我认为这是一个对于目前状态下的我很适合的地方，无论是从能力的角度看，还是适应和目的的角度。这种嘈杂的环境中，每个人做着自己的事，每处一道不同的程序。我需要做的是插件、洗pcb板、丝英检验&&一天下来，一直不停的在走，很累。下班后回到家，倒在床上，似乎我已不是我，我已属于另一个世界。这种累是这近二十年以来，我从来没有经历过的。几乎在责骂自己的自找苦吃，可工作还是要干，该坚持的必须坚持。何况我这已经是所谓的技术工作，而那些做体力工作的工人们，又该是何等的辛苦，这些，我不敢想象。
工厂，也是一个独立社会，在这里也有众多人事纷争。他们辛苦之余，还要为了自己的生计，生存，生活而这样那样的明争暗斗，让我感觉，人，作为一个社会的存在时是多么的不容易。 实践，就是把我们在学校所学的理论知识，运用到客观实际中去，使自己所学的理论知识有用武之地。只学不实践，那么所学的就等于零。理论应该与实践相结合。另一方面，实践可为以后找工作打基矗通过这段时间的实习，学到一些在学校里学不到的东西。因为环境的不同，接触的人与事不同，从中所学的东西自然就不一样了。要学会从实践中学习，从学习中实践。而且在中国的经济飞速发展，又加入了世贸，国内外经济日趋变化，每天都不断有新的东西涌现，在拥有了越来越多的机会的同时，也有了更多的挑战，前天才刚学到的知识可能在今天就已经被淘汰掉了，中国的经济越和外面接轨，对于人才的要求就会越来越高，我们不只要学好学校里所学到的知识，还要不断从生活中，实践中学其他知识，不断地从各方面武装自已，才能在竞争中突出自已，表现自已。
在实践的这段时间内，我感受着工作的氛围，体验着工作的辛苦与快乐。这些都是在学校里无法感受到的，而且很多时候，我不时要做一些工作以外的事情，有时要做一些清洁的工作，在这里，没有人会告诉你要做什么，你必须自觉地去做，而且要尽自已的努力做到最好，一件工作的效率就会得到别人不同的评价。在学校，只有学习的氛围，毕竟学校是学习的场所，每一个学生都在为取得更高的成绩而努力。而这里是工作的场所，每个人都会为了获得更多的报酬而努力，无论是学习还是工作，都存在着竞争，在竞争中就要不断学习别人先进的地方，也要不断学习别人怎样做人，以提高自已的能力!
通过社会实践的磨练，我深深地认识到社会实践是一笔财富。在实践中可以学到在书本中学不到的知识，它让你开阔视野、了解社会、深入生活、回味无穷。
第五篇：pcb实训总结
1. PCB种类Printed Circuit Board；集成电路（Integrated Circuit，IC）;印制电路基板按结构可分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板。根据电路的复杂程度，这3类板又有单面板、双面板、多层板之分。
2. 物理雕刻制板的特点
1、工艺简单、自动化程度高；
2、制板速度较慢；
3、制作精度较差；
4、不方便与焊接工艺接口。3. 化学腐蚀制板的特点
1、工艺相对复杂；
2、制板速度较快；
3、制作精度较高；
4、能批量化制作生产；
5、能方便与焊接 工艺接口。
4. 工艺流程
底片制作 金属过孔 线路制作 阻焊制作 字符制作 osp
5. 小型工业制版工艺实训步骤
激光光绘 自动冲片 手动裁板 双头钻铣 表面抛光 金属过孔 油墨印刷 油墨烘干固化 自动洗网 图形曝光 图形显影 图形镀锡 去膜 碱性腐蚀 自动褪锡 表面抛光 阻焊印刷 烘干固化 图形曝光 阻焊显影 字符印刷 OSP处理 V型槽切割 印刷版
6. 抛光：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污。湿膜：利用印刷方式在线路板上刷上一层感光油墨。 烘干：刮好感光油墨的线路板需要烘干。固化：阻焊显影后固化，使阻焊油墨在焊接时不易脱落。 曝光：将原始底片上的图像转移到感光底板上。显影：将没有曝光的湿膜层部分除去得到电路图形。
7. 过孔、微孔技术：按过孔的作用分类：一类是用作各层间的电气连接，另一类是用作通孔元器件的固定或定位；工艺制程上来分类：盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）
8. 印制电路板的作用：为电路中的各种元器件提供装配、固定的机械支撑；提供各元件间的布线，实现电路的电气连接；提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动焊锡提供阻焊图形；为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形。 9. 印制电路板的优点：具有重复性、电路板的可预测性、信号可以沿导线任一点直接进行测试、电路板的焊点可以在一次焊接过程中大部分焊完。
10. 印制电路板的基本组件：铜膜导线、焊盘、过孔、元器件的图形符号及封装。
11. 常用印制电路板的基板材料：纸基CCL、环氧玻璃布基CCL、复合基CCL（简称CEM）、金属基CCL、挠性CCL、陶瓷基板、高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板、BT树脂 12. 印制电路板的制造工艺：加成法、减成法（常用）、半加成法（多层板）；标准：IPC—7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求（Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard）。 13. 印制电路板材料在设计中的考虑：基材、铜厚（OZ）、介质、电磁兼容性、信号完整性、可制造性、散热设计、可靠性、成本合理性。
14. PCB的可制造性设计：①钻孔设计：定位孔、元器件孔、过孔、热焊盘（Thermal Pad）与热隔离盘（Anti Pad）；②元器件布局其他原则：信号流向布局原则、抑制热干扰原则、抑制电磁干扰原则、提高机械强度原则； 15. PCB表面处理的基本工艺：电镀、化学镀、浸镀
16. PCB的质量评定：焊盘中心与钻孔中心的偏移、层与层的重合度（多层板）、翘曲度、抗弯强度、层间结合强度（多层板）、耐浸焊性、电气性能
17. PCB的发展趋势：当前国际先进的PCB制造技术发展动向：PCB制造技术要适应超高密度组装、高速度要求；为适应复合组装化，PCB制造技术与半导体技术、 SMT组装技术紧密结合；要适应新功能器件的组装要求；要适应低成本要求；要适应短交货期要求
18. 集成电路封装方式：TO封装（晶体管封装方式）、DIP封装(双列直插封装)、SIP封装(单列直插封装)、SOP封装(薄形小尺寸扁平封装)、QFP封装（方形扁平封装）、LLCC封装（陶瓷封装无引线芯片载体）、TCP封装（带载封装，薄膜封装）、PGA封装（阵列引线封装）。目前常见的组装与封装方式：BGA封装（球栅阵列封装）、CSP封装（芯片尺寸封装）、COB封装（集成电路的裸芯片封装，刚性印制电路基板）、COF封装（集成电路的裸芯片封装，挠性印制电路基板）、COG封装（集成电路的裸芯片封装，玻璃基板）；崭露头角的新型 19. 封装方式：MCM封装（多芯片模块系统）、平铺型MCM封装、叠层型MCM封装、POP型MCM封装、COC型MCM封装、系统封装SIP、SOP与SOF、
20. 表面组装技术：Surface Mount Technology，SMT 21. 评估SMB基材质量的相关参数：玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、PCB分解温度（Td）、耐热性、电气性能 22. 表面组装技术简介：表面组装技术的优点：组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产 23. 表面组装工艺流程：锡膏印刷、元件贴片及回流焊接、锡膏—回流焊工艺 24. 表面组装技术的组成：设备、装联工艺、电子元器件
25. 回流温度区县：理想的温度曲线由4个温区组成，预热区、保温区/活性区、回流区和冷却区 26. 表面组装技术的发展趋势：芯片级组装技术、多芯片模块（MCM）技术、三维立体组装技术
27. 焊接工艺与技术：电烙铁的种类：直热式、感应式、恒温电烙铁、智能电烙铁、吸锡器、热风焊台 28. 几种常见的焊锡膏：松香型焊锡膏、水溶性焊锡膏、免清洗低残留物焊锡膏、无铅焊锡膏
29. 无铅焊锡丝的检测与评估：主要检测合金成分及杂质含量、助焊剂含量和物理、化学、焊接性能 30. 贴片胶：贴片胶主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷） 31. 焊接传热的3种基本方式：热传导、热对流和热辐射
32. 清洗剂的种类：清洗剂分为水清洗剂、半水清洗剂和有机溶剂清洗剂
33. 小型工业制板工艺实训步骤：激光光绘—>自动冲片—>手动裁板—>双头钻铣—>表面抛光—>金属过孔—>油墨印刷—>油墨烘干固化—>自动洗网—>图形曝光—>图形显影—>图形镀锡—>去膜—>碱性腐蚀—>自动褪锡—>表面抛光—>阻焊印刷—>烘干固化—>图形曝光—>阻焊显影—>字符印刷—>OSP处理—>V型槽切割—>印刷板；油墨印刷步骤：表面清洁、固定丝网框、粘边角垫板、放料、调节丝网框的高度、以45度倾角刮推过 34.
一、检查套件完整性（含元器件、PCB）；
二、丝印焊锡膏（钢模、刮刀）；
三、贴装贴片式元器件（真空贴片器、镊子）；
四、回流焊接（全热风回流焊炉）；
五、焊后检查（焊点可靠并排除短路，万用表）；
六、插件焊接（电烙铁、焊锡丝，含电源线）；
七、测试收音与调台（含调试与故障排除）；
八、登记测试结果（含焊点考核）；
九、收音机总装及工作台整理；
十、完工验收。
35. 1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm，1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil 36. 镀铜时调节电流到适宜电流大小（按1.5 A/dm2计算电流大小）； 37. 丝网漏印：
利用丝网图形将油墨漏印在板基材料上形成所需图形。因此在油墨印刷前需要制作丝网漏印图，具体步骤包括：丝网清洗、感光胶的配置及上胶、丝网凉干、曝光、显影等。
注意事项:不管是机印或手印皆要注意下列几个重点 －括刀行进的角度，包括与版面及xy平面的角度 －须不须要回墨.
－固定片数要洗纸,避免阴影. －待印板面要保持清洁 －每印刷固定片数要抽检一片依 check list 检验品质. 38. 1. integrated circuit (IC) 2. 封装形式
BG球形触点陈列，表面贴装型
BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
碰焊PGA SOP双侧引脚扁平封装
COB板上芯片封装
3. Pcb涂覆技术
喷锡，也叫热风整平
化学镍金
化学沉锡
有机保焊膜 4. 焊接传热
热传导
辐射
对流
5. 清洗剂
水系
半水系（酒精）
非水系（松香）
6. Pcb表面处理工艺
热风整平
有机涂覆
化学镀镍/浸金
浸银
浸锡 39. 表面组装技术的组成
第六篇：PCB流程小结
PCB设计顺序浅谈
一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版.
第一:前期准备.1.这包括准备元件库和原理图.“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好.在进行PCB设计之 前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库.元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库.原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库.PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行.PS:注意标准库中的隐藏管 脚.之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了.
2.制作原理图的库时注意引脚是否连上/输出PCB板后检查一下制作的库
第二:PCB结构设计.这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、指示灯、螺丝孔、装配孔等等.并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域).（——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行 性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致”）
第三:PCB布局.
1.布局前确保原理图的正确无误—这很重要！-----非常重要！
2.布局说白了就是在板子上放器件.这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design-> Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets).就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接.然后就可以对器件布局了.一般布局按如下原则进行:
①． 按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);
②． 完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;
③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;
④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;
⑤． 时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;
⑥． 布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉
第四:布线.布线是整个PCB设计中最重要的工序.这将直接影响着PCB板的性能好坏.在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布 通,这时PCB设计时的最基本的要求.如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门.其次是电器性能的满足.这是衡量一块 印刷电路板是否合格的标准.这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能.接着是美观.假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方, 但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块.这样给测试和维修带来极大的不便.布线要整齐 划一,不能纵横交错毫无章法.这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了.布线时主要按以下原则进行:
①．一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能.在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关 系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm.对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一
个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用) ②． 预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免③． 振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是.时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合.
要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;
④． 尽可能采用45°的折线布线,不可使用90°折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)
⑤． 任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;
⑥． 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地.
⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出. ⑧． 关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层.五．添加泪滴
六．电源线与地线的检查—干扰。（滤波电容应靠近芯片） 七．电器规则检查：过孔、是否有断开的网表、最小间距、短路
PCB布线工艺要求
①． 线
一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;
布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil).特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距.
②． 焊盘(PAD)
焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).实际应 用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸; PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右.
③． 过孔(VIA)
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).
④． 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil) 密度较高时:
PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil) PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil) TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)
导线宽度
印制导线的宽度:导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以 承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽 度和间距一般可取0.3mm;导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明, 当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1.5mm、通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用1 ~1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升;印制导线的公共地线应尽可能地 粗,可能的话,使用大于2~3mm的线条,这点在带有微处理器的电路中尤为重要,因为 当地线过细时,由于流过的电流的变化,地电位变动,微处理器定时信号的电平不稳, 会使噪声容限劣化;在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间 通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时 ,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil
电路设计常用软件
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PROTEL 电路自动设计
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WINBOARD、WINDRAFT 和IVEX-SPICE 电原理图绘制与印制电路板设计软件
Electronic Workbench v5.0c - v5.12 电子电路仿真工作室 MedWin v2.04 单片机集成开发环境 [中文版]
可编程控制器编译软件
第七篇：pcb设计
！1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗? 我的电脑可有64M内存呀!可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢?不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件(此文件在C:\根目录下，若没有，则创建一个)中加上如下几行，存盘退出后 重新启动电脑即可。DEVICE=C:\WINDOWS\SETVER.EXEDEVICE=C:\WINDOWS\HIMEM.SYSDEVICE=C:\WINDOWS\EMM386.EXE 160002.如何确定大电流导线线宽?请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢?因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为基本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。如何检查生成的GERBER正确性?您只需在免费软件ViewmateV6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了。4.如何提高布通率?完成一个印制板图的设计一般都要经过原理图输入--网络表生成--定义Keepout Layer -- 网络表(元件)加载--元件布局--自动(手动)布线等过程。现今市面上流行的几种软件在元件自动步局功能上都不是很强大，往往通过手工步局更能提高布通率，但请别忘了充分运用Move to Gird 功能，她能将元件自动移到网格交叉点上，对提高布通率大有益处。5.PCB文件中如何加上汉字?在PCB文件中加汉字的方法有很多种，本人比较喜欢的方法还是下面将要介绍的：A.前提条件：您的PC中应安装有Protel99软件并能正常运行.B.步骤：将windows目录中的client99.rcs英文菜单文件copy 到另一目录下保存起来; 下载Protel99cn.zip 解包后将其中的client99.rcs复制到windows目录下; 再将其他文件复制到Design Explorer 99目录中;重新启动计算机后运行Protel99即会出现中文菜单，在放置|汉字菜单中可实现加汉字功能。6.怎样在PCB文件中描述长槽孔?如上图所示为一继电器封装，继电器管脚截面为长方形，那么印制电路板上的相应孔就应为长槽形，要描述这一长槽形孔，只需在相应焊盘中放置一排与孔等大的Pad即可，如上图中十字光标所指
第八篇：PCB制作实训报告
印刷电路板的设计与制作
实训报告
应用电子1121 姓名: 学号：
指导老师：冯薇 王颖
实训时间：2012.12.29----2013.1.6 实训地点:6407 目录
实训目的
实训内容
（1）电路简介
（2）手绘电路图（包括测绘数据）
（3）bom表
（4）原理图库文件
（5）原理图绘制
（6）封装库
（7）pcb板绘制
一、实训目的
增加我们对pcb制板工艺流程的熟悉程度，增强我们的实际动手操作能力，为以后的工作奠定良好的基础。
二、实训内容 （1）电路简介
（2）手绘电路图（包括测绘数据）
1、原理图设计
打开protel99se,建立库文件,通过file/new/project/pcb project建立,然后在file/new/schemotic建立原理图将此原理图移到库里面并通过file/save as保存到u盘里面首先打开prtoel99e软件，新建一个名位17张准.ddb文件，会生成design team recycle bi表，为以后的pcb图及自动布线，做好铺垫。 要注意的是： a.画导线要用连线工具。因为这样才有电气属性， b.放置网络标号。放置网络标号要用连线工具栏的网络连接工具，不要用画图工具去自己制作。 . （3）bom表 篇二：电路板设计制作实习报告
电路板设计制作实习报告
一、实习时间：200x.1.2——200x.1.11
二、实习地点：xx工业大学电气楼
三、指导老师：
四、实习目的：
通过二个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
五、实习内容：
1.用protel绘制作品的原理图.pcb图打印曝光 2.显影腐蚀钻孔焊接门铃电路测试验收 3.收音机的焊接组装测试与验收 4.实习结束，写实习报告
六、焊接顺序与辨认测量
辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“+”、“—”极;“┥┣+”表示电解电容(注意：电解电容的长脚为“+”，短脚为“—”)。
焊接顺序：①焊接中周，为了使印刷电路板保持平衡，我们需要先焊两个对角的中周，在焊接之前一定要辨认好中周的颜色，以免焊错，千万不要一下子将四个中周全部焊在上面，这样以后的小元件就不好安装→②焊接电阻，前面我们已经将电阻别在纸上，我们要按r1——r13的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样(检验是否有虚焊)→③焊接电容，先焊接元片电容，要注意上面的读数(要知道223型元片电阻&103型元片电阻的区别,元片电容的读数方法——前两数字表示电容的值，后面的数字表示零的个数)，紧接着就是焊电解电容了，特别要注意长脚是“+”极，短脚是“—”极→④焊接二极管，红端为“+”，黑端为“—”→⑤焊接三极管，一定要认清“e”,“b”,“c”三管脚按放大倍数从大到小的顺序焊接)→⑥剩下的中周和变压器及开关都可以焊了→⑦最需要细心的就是焊接天线线圈了，用四根线一定要按照电路图准确无误的焊接好→⑧焊接印刷电路板上“”状的间断部分，我们需要用焊锡把它们连接起来→⑨焊接喇叭和电池座。
七、对印制电路板图的设计实习的感受
印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下，用一天的时间去接受、消化老师讲的内容，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作的精神。因为我对电路知识不是很清楚，可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮助我，消除我得盲点。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。最终虽说我的收音机组装与验收成功了，但是这个实习迫使我认识到自己的知识还不健全，动手设计能力还有待提高。 这次实习，使我更深刻地了解到了实践的重要性”，通过实习他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理，终于体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了，有感思就有收获，有感思就有提高篇三：pcb实验报告
《电子线路印刷版（pcb）设计cad》
实践报告
题目： 单片机最小系统pcb设计
姓 名：
学 号：
系 别： 信息工程系 专 业： 通信工程
年 级： 2013年 1月 9日
一、设计的任务与要求
学习掌握一种电路设计与制板软件（课堂主要使用 protel 99se，或其他软
件 altium designer 、pads、 orcad、 proteus 等），掌握软件使用的基本技巧的基础，结合专业相关电路方面知识来设计pcb板。根据参考系统设计一个小型的单片机系统，以 89c51 为核心单片机，具备如下主要功能模块：电源模块、isp（in-system programming）下载模块，时钟和复位模块、ad 采集模块、键盘模块、数码管和 led显示模块等，画出 sch原理图和对应的 pcb 印刷电路板。
主要设计内容：
1、根据需要绘制或创建自己的元件符号，并在原理图中使用；
2、sch原理图设计步骤与编辑技巧总结；
3、绘制或创建和元件封装，并在原理图中调用；
4、生成项目的 bom（bill of material） ；
5、设置 pcb 设计规则（安全距离、线宽、焊盘过孔等等） ，以及 pcb 设 计步骤和布局布线思路和技巧总结；
6、最终完整的 sch电路原理图；
7、元器件布局图；
8、最终完整的 pcb 版图。
二、实验仪器
pc机，protel 99se软件
三、原理图元件库设计 3.1 6段数码管模块 led数码管（led segment displays）是由多个发光二极管封装在一起组成“8”字型的器件，引线已在内部连接完成，只需引出它们的各个笔划，公共电极。led数码管有八个小led发光二极管，常用段数一般为7段有的另加一个小数点，通过控制不同的led的亮灭来显示出不同的字形。数码管又分为共阴极和共阳极两种类型，其实共阴极就是将八个led的阴极连在一起，让其接地，这样给任何一个led的另一端高电平，它便能点亮。而共阳极就是将八个led的阳极连在一起。 (1)、具体外观及引脚：
（2）设计步骤：
a) b) c) d) e) f) g) 新建原理图库文件。 对新建的原理图命名。
打开自带的一位数码管的原理图库文件将其复制到上部新建的原理图库上。 将矩形框拉大成6位数码管的大小。
复制8段数码管符号粘贴5次构成6位数码管。
点右键放置引脚，放置14个引脚，按tab键编辑管脚属性，引脚序号如图。 保存。 3.2 74ls14（有施密特触发的六触发反相器） 74ls14 为有施密特触发器的六反相器，共有54/7
414、54/74ls14 两种线路结构型式，其
（1）具体外观及引脚：
（2）设计步骤： a) b) c) d) 图。 e) 在前面新建的原理图库中建新器件。 对新建的原理图命名。 放置合适大小的矩形框。
点右键放置引脚，放置14个引脚，按tab键编辑管脚属性，引脚序号如 点右键放置文本字符串，按tab键编辑文本属性，输入74ls14。 f) 保存。
其他元件系统库自带无需自行创建元件原理图
四、元件封装库创建
４.1 六段数码管模块封装 （1）具体外观、引脚及尺寸： (2)设计步骤
a) 新建pcb元件库文件。 b) 对新建的pcb元件命名 c) 打开自带的一位数码管的pcb元件库文件将其复制到上部新建的pcb元件库
上。
d) 将矩形框拉大成6位数码管的大小。 e) 复制8段数码管符号粘贴5次构成6位数码管。 f) 点右键放置焊盘，放置14焊盘，按tab键编辑管脚属性，焊盘为2行，每
行7个，2行的间隔为400mil，同行中相邻焊盘的间隔为100mil。焊盘顺序为左下角为1，左上角为14。 g) 保存。
其他元件系统库自带无需自行创建元件原理图
五、系统设计方案及原理图设计步骤与编辑技巧总结
设计一个基于单片机控制的通用嵌入式平台，具有以下功能模块：按键、adc 和数码显示。篇四：pcb版制作实训报告
目录: 第一章 软件介绍
第二章 原理图绘制 出现问题，解决方法
第三章 库文件添加
第四章 pcb电路绘制
第五章 封装库文件添加
第六章 一周学习心得总结
第一章： 软件介绍
1、简介
2、protel99se中主要功能模块如下：
⑴advanced schematic 99se（原理图设计系统）
该模块主要用于电路原理图设计、原理图元件设计和各种原理图报表生成等。 ⑵advanced pcb 99se（印刷电路板设计系统）
该模块提供了一个功能强大和交互友好的pcb设计环境，主要用于pcb设计、元件封装设计、报表形成及pcb输出。
⑶advanced route 99se（自动布线系统）
该模块是一个集成的无网格自动布线系统，布线效率高。 ⑷advanced integrity 99se（pcb信号完整性分析）
该模块提供精确的板级物理信号分析，可以检查出串扰、过冲、下冲、延时和阻抗等问题，并能自动给出具体解决方案。 ⑸advanced sim 99se（电路仿真系统）
该模块是一个基于最新spice3.5标准的仿真器，为用户的设计前端提供了完整、直观的解决方案。
⑹advanced pld 99se（可编程逻辑器件设计系统）
该模块是一个集成的pld开发环境，可使用原理图或cupl硬件描述语言作为设计前端，能提供工业标准jedec输出。
第二章原理图绘制
1、新建
2、 设置原理图图纸 标准纸张大小
3、元件的放置
4、元件的删除
选中元件后，按delete键删除。
5、元件的放置形式调整
双击元件： 篇五：pcb板制作实验报告 pcb板制作实验报告
姓 名： 任晓峰 08090107 陈 琛 08090103 符登辉 08090111 班 级： 电信0801班
指导老师： 郭杰荣
一 实验名称
pcb印刷版的制作
二 实习目的
通过pcb板的制作，了解制板工艺流程，掌握制板的原理知识，并熟悉制板工具的使用以及维护，锻炼实践动手的能力，更好的巩固制板知识的应用，具备初步制作满足需求，美观、安全可靠的板。
三 pcb板的制作流程 (1)原稿制作 （喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林） 把用protel设计好的电路图用激光（喷墨）打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。
注意事项：打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水（碳粉）面必须与绿色的感光膜面紧密接触，以获得最高的解析度。稿面需保持清洁无污物，线路部分如有透光破洞，应用油性黑笔修补。 (2)曝光: 首先将pcb板裁剪成适当大小的板，然后撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（碳粉面/墨水面）贴在感光膜面上，在用透明胶将原稿和pcb板的感光面贴紧，把pcb板放在曝光箱中进行曝光。曝光时间根据pcb板子而确定。本次制作的板子约为三分钟。
曝光注意事项：请保持感光板板面及原稿清洁和整齐，若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。 (3)显影：调制显像剂：显像剂：水（1：20），即1包20g显像剂配400cc水。显影：膜面朝上放感光板在盆里。
(4)蚀刻：块状三氯化铁：热水（1：3）的比例调配。蚀刻时间在10-30分钟。
注意事项：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去处的可以用酒精。三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢，太稀也慢。蚀刻时间不可过长或过短。蚀刻完毕后，用清水将蚀刻后的pcb板进行清洗，等待水干后在进行下一个步骤。 (5)二次曝光：将蚀刻好的pcb板放进曝光箱中进行二次曝光。此次曝光是将已经进行蚀刻的pcb板上的线路进行曝光。 (6)二次显影：将二次曝光的pcb板再次进行显影。将进行了二次曝光的pcb板进行显影，将pcb板上的线路进行显影，去掉线路上的感光膜，让铜箔线显露出来。 (7)打孔：使用钻头在已经制作好的pcb板上进行打孔。在本次实践过程中不进行，因为在打孔过程中容易造成打孔钻头断裂或者pcb板损坏，工艺有一定难度。
四 制作成品展示
五 对焊接实习的感受 首先，我们要感谢郭老师的教导，是老师一步一步的细致讲解，让我们成功完成了实验。 通过制板的学习，基本掌握了pcb板生产制作的原理和流程，以及电路板后期焊接，安装和调试与其前期制作的联系，培养了我们理论联系实际的能力，提高了分析问题和解决问题的能力，不仅锻炼了同学们之间团队合作的精神，还增强了我们独立工作的能力，收获很大，虽然在实验制作过程中遇到不少困难和挫折，但通过分析问题，请教老师和同学，最终顺利完成了课程设计的要求和任务。 电子制作中或在电子产品开发中，都会用到电路板，自制电路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通过此次手动制版实验，对手动制版有了一个全面的了解，并且亲身实践，更容易理解制版过程中出现的问题，以及应该注意的事项。在此次手动制版时，需要注意的问题很多，显影液的调制，曝光，显影，蚀刻等时间的掌握都很重要，在制作过程中每一步都容易造成制作的pcb板出现不良或者制作出来的pcb板无法使用等情况。我们这次制作的pcb板由于蚀刻时间过短，导致pcb板上的铜没有被腐蚀掉，所以再次曝光后板子已经基本不能使用。