芯片工艺工程师的岗位职责_岗位职责

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第一篇：芯片工程师岗位职责

职位要求

1、具有3年以上ic dft/逻辑综合经验，具备40nm或28nm流片经验优先；

2、熟练掌握相关eda软件；

3、良好的文档书写能力，具备一定的英文读、写、听、说能力；

4、具备良好的'团队合作精神和协调沟通能力；

5、电子类相关专业本科或以上学历。

岗位职责

1、逻辑综合，形式验证及静态时序分析；

2、规划芯片总体dft方案；

3、实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；

4、测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；

5、编写文档，实现资源、经验共享。

第二篇：芯片工程师岗位职责

职位描述：

工作职责：

1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发

2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；

3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。

4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等

任职要求：

业务技能要求：

1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；

2、熟悉ic dft或ic逻辑设计流程，熟练使用synopsys或mentor的相关工具。

专业知识要求：

1、具备asic设计相关的'知识和能力，对新工艺有一定了解；

2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；

3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验

4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分析能力

第三篇：芯片工程师岗位职责

1、硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；

2、熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片IP的verilog验证；

3、能熟练运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程，熟悉Perl/shell脚本；

4、英语CET―4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；

5、具备良好的.文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；

6、具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

7、有以下一项或多项经验者优先：

a）有assertion设计经验；

b）有搭建基于UVM/OVM验证平台经验。

第四篇：芯片工程师岗位职责

职责描述:

1.负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核

2.编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的.逻辑综合、调试、测试

3.运用xilinx、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;

任职要求:

1.熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad, power pcb, allegro...

2.熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.

3.熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(xilinx平台),quartus (intel/altera平台), diamond (lattice平台)。

第五篇：硬件工程师岗位职责

1、参与和支持电源模块设计；

2、协同系统工程师及IC设计工程师进行电源管理IC的定义、开发及验证；

3、使用电源管理IC进行相关应用模块的开发；

4、撰写datasheet, design guide等相关技术应用文档；

5、协助产品技术推广并至客户端进行产品应用方案介绍。

第六篇：硬件工程师岗位职责

初级硬件工程师浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.电子、自控、自动化等相关专业,本科及以上学历;

2. 1年以上硬件开发工作经验,熟悉硬件设计和验证流程;

3.思维清晰敏捷,逻辑分析能力强;良好的语言表达能力

4.具备良好的表达和沟通能力,具备极强的团队精神和合作精神,能够在一定压力下工作;

5.具有良好的英语阅读和书写能力。