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一、实习目的
(1)学习识别简单的电子元件与电子线路;
(2)学习并单片机原理、Keil-C开发软件的使用;
(3)图纸使用电烙铁焊接电子元件，组装一台单片机系统，并其调试方法。
(4)的操作能力，动手能力。
(5)学习并51系列单片机C程序设计方法。
二、实习器材及介绍(常用工具及器件)
焊台：温度可调ESD保护，支持温度值800F。(425C。)，本次实训使用Lukey936A型静电恒温电烙铁。
焊锡：线径0.8mm，QUALITEK无铅锡丝，熔点217C。
数字万用表：用来检测每个模块所焊接的元器件短路，或者断路，以此来焊接的。
螺丝刀：用来扭动电位器参数。
尖头镊子：用来辅助焊接贴片电容、贴片电阻。
尖头钳子：用来剪断焊接好了的元器件的引脚。
吸锡器：当元器件的引脚口被堵住之后，它来导通引脚口。
三、实习内容
1.电子实训用电安全及常识
电烙铁使用中严禁将电烙铁桌面上，以免烧坏桌面，火灾，使用过程中要注意不要让电烙铁碰到电烙铁的线路，以免将电烙铁的线熔化，漏电事故，在插电烙铁的插头时，不要用湿手去插，以免触电事故。在使用的过程中漏电事故或者是触电事故，应关掉电源并通知老师，在实验结束时断掉电源。
2.STC51单片机系统组成
所焊接的STC51单片机系统由数码管显示模块、LCD12864液晶显示模块、LCD1602液晶显示模块、温度传感器模块、LED显示模块、按键模块、直流电机、蜂鸣器、继电器控制模块、实时时钟模块、AD采样模块、串口通信模块、电源输入模块、USB转串口下载模块、EEPROM模块等所组成。
3.焊接基础知识
锡焊从宏观上看，其原理非常简单，是某种手段将固态焊料加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后牢固的焊接点，究其微观机理，则是非常的。当采用锡铅系焊料焊接金属时，焊料先对金属表面产生润湿，伴润湿，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面上生成合金层，使两者牢固起来。焊接是湿润、扩散和冶金这3个物理/化学过程来的。
(1)湿润：湿润过程是指熔化的焊料借助毛细
管力沿着母金属材料表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面附着层，使焊料与母材金属的原子接近，原子引力作用的距离，称过程为熔融焊料对母材表面的湿润。过程是焊点的先决条件。
(2)扩散：伴湿润的，焊料与母材金属原子间开始互相扩散。通常金属原子在晶格点阵中热振动状态，一旦温度升高，原子活动加剧，使焊料与母材的原子互相越过接触面对方的晶格点阵。
(3)冶金：焊料与母材互相扩散，在两种金属之间中间层—金属间化合物。
综上所诉，焊点的先决条件是焊料对母材的湿润，在温度和的外因作用下，内部扩散，结果是使焊料和母材产生牢固的冶金。
4.焊接及安装注意
焊接的：烙铁头接触被焊件→送上焊锡丝→焊锡丝脱离焊点→烙铁头脱离焊点。
打开uVision4软件→project—New uVision Project→选择工程存放的路径，填工程名字→选择起器件型号：Atmel—AT89S52→选择“是”。
2.工程设置：
选择Project—Opinions for Target选项→晶振设置11.0592
Output设置：勾选Create HE_ File，以便生成he_可下载文件→选择Select Folder Objects新建Output文件夹用于存放系统输出文件
3.新建源文件
File→New→Save→写出的程序源代码(比如说写流水灯循环点亮的程序)→写完之后保存为led.c文件
4.添加源文件到工程
选择Source Group1，然后右键选择Add Files to Group ‘Source Group 1’选择之前保存的led.c文件，添加进去。
5.编译工程
左起个图标为编译单个源文件，左起个键为编译整个工程下的文件，并链接生成HE_可下载文件。左起个键为全局再编译。
6.程序的下载
打开计算机属性系统→打开“设备管理器”里会看到端口中多了“Prolific USB-to-serial Comm Port(COM3)”USB线在电脑所占用的COM口。
打开下载软件STC_ISP_V483.e_e→选择MCU T ype：STC12C5A32S2→打开程序文件，加载所要下载的流水灯的he_文件→选择COM口为COM3→设置最高波特率57600→单片机断电→点击dowland→等到提示给MCU上电时再拨动开关给单片机上电。程序下载进去之后就可以看到单片机上的流水灯逐个被循环的点亮。程序里面的与流水灯的状态，然后再编译生成可下载文件，()将程序下载到单片机中就可以看到流水灯的点亮顺序。
四、实习小结
这次电工实习，我动手焊接了外表美观且能用的单片机，还学到了东西。参加过电赛培训，以前熟悉过焊接的知识，这次实训，再一次了的焊接技能，也激起了对单片机的兴趣。从独立动手焊接单片机，再到独立安装并下载程序，这大大培养了的独立动手能力，并了对单片机知识的，甚至还搜索资料并了更高级的平台。相信在以后的培训中能够把单片机用的越来越熟练。总的来说，这次的实习是的，是看到焊接的单片机在下载完程序后就能运行的那一刻，更激起了的信心。
五、采用STC51系统学习单片机技术的计划与安排 20__年4-6月：动手焊接了属于的51单片机，并下载了程序，熟悉了程序的编写界面，并尝试着修改程序并观察单片机的反应，了各个模块的功能。从图书馆和网络上搜集了51单片机的知识，了单片机。
20__年7月：在学校参加培训的机会尝试着编写51单片机的程序与硬件电路测试电路。尝试着动手设计并制作能用到51单片机的测量系统，彻底的熟练51单片机。
20__年8月： 熟练51单片机后，试着学习MSP430单片，两者的不同与相同之处，在电赛培训中熟练 MSP430单片机。
20__年8月后：在MSP430单片机之后，自学并搜集资料其它高级平台，如FPGA等，对平台的运用，激发的兴趣，为后面做电赛和课题打下的基础。
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