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第一篇：电子实习报告单片机
这次实习我们使用控制电路的单片机是at89s51型号的。通过它实现对八盏双色灯发光二极管的控制p0和p2口控制四盏灯。在at89s51的9引脚接复位电路，对电路实现复位控制。在电路中接入74s164译码器和共阴极数码管，通过at89s51的p3口数据的输入对共阴极数码管的控制。同时也可实现双色发光的二极管与共阴极数码管的共同作用。在at89s51的p3.2口接上中断控制电路，p3.5口接入蜂鸣器，使电路实现中断作用，也使电路便于检测。尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性。系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用cmos芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。
硬件电路设计：
1)确保硬件结构和应用软件方案相结合。硬件结构与软件方案会相互影响，软件能实现的功能尽可能由软件实现，以简化硬件结构。必须注意，由软件实现的硬件功能，一般响应时间比硬件实现长，且占用cpu时间;
2)可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板的合理布线、各元器相互隔离等;
3)尽量朝“mcs-51单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，所消耗功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性;
4)系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用cmos芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。
1.1 单片机型号及特性
单片机型号是 at89s51。特性是：⑴8031 cpu与mcs-51⑵兼容 4k字节可编程flash存储器(寿命：1000写/擦循环) ⑶全静态工作：0hz-24khz ⑷三级程序存储器保密锁定 ⑸128__8位内部ram ⑹32条可编程i/o线⑺两个16位定时器/计数器 ⑻6个中断源⑼可编程串行通道⑽低功耗的闲置和掉电模式⑾片内振荡器和时钟电路
1.2 晶振电路
单片机晶振的两个电容的作用 这两个电容叫晶振的负载电容，分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，一般在几十皮发。它会影响到晶振的谐振频率和输出幅度，晶振的负载电容=[(cd__cg)/(cd+cg)]+cic+△c式中cd,cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,cic(集成电路内部电容)+△c(pcb上电容)经验值为3至5pf。 各种逻辑芯片的晶振引脚可以等效为电容三点式振荡器。晶振引脚的内部通常是一个反相器, 或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚 __o 和晶振输入引脚 __i 之间用一个电阻连接, 对于 cmos 芯片通常是数 m 到数十m 欧之间. 很多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻, 引脚外部就不用接了。
这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态, 反相器就如同一个有很大增益的放大器, 以便于起振. 石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间, 等效为一个并联谐振回路, 振荡频率应该是石英晶体的并联谐振频率. 晶体旁边的两个电容接地, 实际上就是电容三点式电路的分压电容, 接地点就是分压点. 以接地点即分压点为参考点, 振荡引脚的输入和输出是反相的, 但从并联谐振回路即石英晶体两端来看, 形成一个正反馈以保证电路持续振荡. 在芯片设计时, 这两个电容就已经形成了, 一般是两个的容量相等, 容量大小依工艺和版图而不同, 但终归是比较小, 不一定适合很宽的频率范围. 外接时大约是数 pf 到数十 pf, 依频率和石英晶体的特性而定. 需要注意的是: 这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的, 会影响振荡频率. 当两个电容量相等时, 反馈系数是 0.5, 一般是可以满足振荡条件的, 但如果不易起振或振荡不稳定可以减小输入端对地电容量, 而增加输出端的值以提高反馈量。
第二篇：焊接的实习报告
一：实习目的
1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。
2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
3、焊接PCB电路板，调试制作的电路板。
二：实习内容与时间安排
第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发
7月19日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片机开发系统演示。
这是实习的第一天，司杨老师给我们介绍了一些基本的实习内容以及注意事项，让大家都准时来到实习地点，要把这次实习看做是一件很重要的课程来认真对待。虽然第一节课大家由于各种原因没有全部准时到实验室，但是经过老师的一番教诲，大家都懂得了准时的重要性。下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展历史和现状，并且讲解了许多关于焊接的知识。在这个过程中，由于是很多人一起在一个教室里，难免会有些热或者闷，很多人都觉得老师的这些讲解都是无意义的，甚至有的人有点反感，但是，那是不认真最终注定了是要付出代价的（像焊接与拆焊练习的时候不合格，最终的PCB板没有结果）。
7月20日：单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查阅资料。
这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件，当听说我
们这次的实习单单元件就涉及了76种时，我们这些孩子们瞬间有点难以接受，但是在我们真正见到这些元件以后，幼小的心灵才有点安稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可以接受的。接下来的时间就是分发元件，这种像流水作业一样的分发元件，让我们对老师又有了新的看法，不愧是老师，这样的都能想到，不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。由于有了老师的指导，元件很快就分了下去，结果页很是让人满意，至少没有出现什么大的错误。
第二阶段：基本练习
7月21日：元器件分拣、元器件分装。
这一天的实习，在我看来，就是为了锻炼大家，第一点就是锻炼大家是否认识各种元件，第二点就是锻炼大家的耐心，看你在面对那么多的小东西的时候能否保持平静的心态，做到不骄不躁，坚持到最后。上午分拣元件，下午每个人一包元件，把1000个元件分成每10个一小包，再装进一个大包里面，这就看大家是否手快了，而且还不能出错，总的来说，这一天还是很轻松的。
7月22日：焊接练习
7月23日：拆焊练习
进入焊接练习就是考验大家的时候了，每个人发下去一个板子，我们就在上面焊了拆，拆了再焊，有的人很认真的在按照老师教的步骤练习，但是有些人却认为这没有必要，在这两天的实习中我学到了许多焊接的知识。在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，
在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起。
我在老师的指导下，更加了解焊接的步骤，即： 左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。最后撤离电烙铁。
在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1、2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊，多了又容易连一块。
在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡吸掉，重新再焊。在把焊锡吸掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜片给吸掉。
焊接电路板的图片：
7月24日：基本焊接技能考核
这一天的下午是我们2班的考核时间，老师给大家每人发了一个小的板子和一个芯片，同学们都认真的把自己技术发挥到极致，按照老师的讲解一个一个的把电阻焊在板子上，直到自己认为很满意的时候才去让老师检查，功夫不负有心人啊，我的检查结果竟然是A+，心里还算是很满意，后来老师又让我们把焊上去的元件给拆下来，其中最困难的要数那个芯片了，这真是焊上去容易取下来难啊，很多人都在这个上面浪费了不少时间。可能是拆的时候有点心急了，不小心弄下来4个铜片，结果得了A。
第三阶段：单片机开发系统制作
7月25、26日：单片机开发系统制作
这两天的实习，实际上就是检验我们之前的练习情况，包括焊接与心态，因为很多的元件必须一一对应放到它的位置，有一个放错或者焊接不好的话都会影响最终的结果，导致调试结果不正确。
PCB电路板的焊接：
焊接的时候注意电解电容可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，
注意事项：
(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。
(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上
的，如不小心很容易掉。
(3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反，还有排阻的同名端，三极管的三个引脚的对应位置。
第三篇：电子实习报告单片机
这次实习我们使用控制电路的单片机是AT89S51型号的。通过它实现对八盏双色灯发光二极管的控制P0和《单片机实习报告总结》正文开始》 这次实习我们使用控制电路的单片机是AT89S51型号的。通过它实现对八盏双色灯发光二极管的控制P0和P2口控制四盏灯。在AT89S51的9引脚接复位电路，对电路实现复位控制。在电路中接入74S164译码器和共阴极数码管，通过AT89S51的P3口数据的输入对共阴极数码管的控制。同时也可实现双色发光的二极管与共阴极数码管的共同作用。在AT89S51的P3.2口接上中断控制电路，P3.5口接入蜂鸣器，使电路实现中断作用，也使电路便于检测。尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性。系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。
硬件电路设计：
1)确保硬件结构和应用软件方案相结合。硬件结构与软件方案会相互影响，软件能实现的功能尽可能由软件实现，以简化硬件结构。必须注意，由软件实现的硬件功能，一般响应时间比硬件实现长，且占用CPU时间;
2)可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板的合理布线、各元器相互隔离等;
3)尽量朝“MCS-51单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，所消耗功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性;
4)系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。
1.1 单片机型号及特性
单片机型号是 AT89S51。特性是：⑴8031 CPU与MCS-51⑵兼容 4K字节可编程FLASH存储器(寿命：1000写/擦循环) ⑶全静态工作：0Hz-24KHz ⑷三级程序存储器保密锁定 ⑸128__8位内部RAM ⑹32条可编程I/O线⑺两个16位定时器/计数器 ⑻6个中断源⑼可编程串行通道⑽低功耗的闲置和掉电模式⑾片内振荡器和时钟电路
1.2 晶振电路
单片机晶振的两个电容的作用 这两个电容叫晶振的负载电容，分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，一般在几十皮发。它会影响到晶振的谐振频率和输出幅度，晶振的负载电容=[(Cd__Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd,Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，Cic(集成电路内部电容)+△C(PCB上电容)经验值为3至5pf。 各种逻辑芯片的晶振引脚可以等效为电容三点式振荡器。晶振引脚的内部通常是一个反相器， 或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚 __O 和晶振输入引脚 __I 之间用一个电阻连接， 对于 CMOS 芯片通常是数 M 到数十M 欧之间。 很多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻， 引脚外部就不用接了。这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态， 反相器就如同一个有很大增益的放大器， 以便于起振。 石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间， 等效为一个并联谐振回路， 振荡频率应该是石英晶体的并联谐振频率。 晶体旁边的两个电容接地， 实际上就是电容三点式电路的分压电容， 接地点就是分压点。 以接地点即分压点为参考点， 振荡引脚的输入和输出是反相的， 但从并联谐振回路即石英晶体两端来看， 形成一个正反馈以保证电路持续振荡。 在芯片设计时， 这两个电容就已经形成了， 一般是两个的容量相等， 容量大小依工艺和版图而不同， 但终归是比较小， 不一定适合很宽的频率范围。 外接时大约是数 PF 到数十 PF, 依频率和石英晶体的特性而定。 需要注意的是： 这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的， 会影响振荡频率。 当两个电容量相等时， 反馈系数是 0.5, 一般是可以满足振荡条件的， 但如果不易起振或振荡不稳定可以减小输入端对地电容量， 而增加输出端的值以提高反馈量。
电路如图所示
1.3 复位电路
单片机在开机时或在工作中因干扰而使程序失控，或工作中程序处于某种死循环状态等情况下都需要复位。复位作用是使CPU以及其他功能部件，如串行口，中断都恢复到一个确定初始状态，并从这个状态开始工作。
复位电路有两种：上电、按钮复位，考虑到各部件影响，采用按钮复位，当电阻给电容充电，电容的电压为高电平，当按下按钮时芯片复位脚近似低电平，于是芯片复位。
第四篇：单片机实习报告
这次实习我们使用控制电路的单片机是AT89S51型号的。通过它实现对八盏双色灯发光二极管的控制P0和《单片机实习报告总结》正文开始》 这次实习我们使用控制电路的单片机是AT89S51型号的。通过它实现对八盏双色灯发光二极管的控制P0和P2口控制四盏灯。在AT89S51的9引脚接复位电路，对电路实现复位控制。在电路中接入74S164译码器和共阴极数码管，通过AT89S51的P3口数据的输入对共阴极数码管的控制。同时也可实现双色发光的二极管与共阴极数码管的共同作用。在AT89S51的P3.2口接上中断控制电路，P3.5口接入蜂鸣器，使电路实现中断作用，也使电路便于检测。尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性。系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。
硬件电路设计：
1）确保硬件结构和应用软件方案相结合。硬件结构与软件方案会相互影响，软件能实现的功能尽可能由软件实现，以简化硬件结构。必须注意，由软件实现的硬件功能，一般响应时间比硬件实现长，且占用CPU时间；
2）可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板的合理布线、各元器相互隔离等；
3）尽量朝“MCS-51单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，所消耗功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性；
4）系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。
1.1 单片机型号及特性
单片机型号是 AT89S51。特性是：⑴8031 CPU与MCS-51⑵兼容 4K字节可编程FLASH存储器（寿命：1000写/擦循环） ⑶全静态工作：0Hz-24KHz ⑷三级程序存储器保密锁定 ⑸128*8位内部RAM ⑹32条可编程I/O线⑺两个16位定时器/计数器 ⑻6个中断源⑼可编程串行通道⑽低功耗的闲置和掉电模式⑾片内振荡器和时钟电路
1.2 晶振电路
单片机晶振的两个电容的作用 这两个电容叫晶振的负载电容，分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，一般在几十皮发。它会影响到晶振的谐振频率和输出幅度，晶振的负载电容=+Cic+△C式中Cd,Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，Cic（集成电路内部电容）+△C（PCB上电容）经验值为3至5pf。 各种逻辑芯片的晶振引脚可以等效为电容三点式振荡器。晶振引脚的内部通常是一个反相器， 或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚 XO 和晶振输入引脚 XI 之间用一个电阻连接， 对于 CMOS 芯片通常是数 M 到数十M 欧之间。 很多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻， 引脚外部就不用接了。这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态， 反相器就如同一个有很大增益的放大器， 以便于起振。 石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间， 等效为一个并联谐振回路， 振荡频率应该是石英晶体的并联谐振频率。 晶体旁边的两个电容接地， 实际上就是电容三点式电路的分压电容， 接地点就是分压点。 以接地点即分压点为参考点， 振荡引脚的输入和输出是反相的， 但从并联谐振回路即石英晶体两端来看， 形成一个正反馈以保证电路持续振荡。 在芯片设计时， 这两个电容就已经形成了， 一般是两个的容量相等， 容量大小依工艺和版图而不同， 但终归是比较小， 不一定适合很宽的频率范围。 外接时大约是数 PF 到数十 PF, 依频率和石英晶体的特性而定。 需要注意的是： 这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的， 会影响振荡频率。 当两个电容量相等时， 反馈系数是 0.5, 一般是可以满足振荡条件的， 但如果不易起振或振荡不稳定可以减小输入端对地电容量， 而增加输出端的值以提高反馈量。
电路如图所示
1.3 复位电路
单片机在开机时或在工作中因干扰而使程序失控，或工作中程序处于某种死循环状态等情况下都需要复位。复位作用是使CPU以及其他功能部件，如串行口，中断都恢复到一个确定初始状态，并从这个状态开始工作。
复位电路有两种：上电、按钮复位，考虑到各部件影响，采用按钮复位，当电阻给电容充电，电容的电压为高电平，当按下按钮时芯片复位脚近似低电平，于是芯片复位。
第五篇：交通灯单片机实现实习报告
单 片 机 课 程 设 计
学院： 专业： 班级：
小组成员：
交通灯单片机课程设计
SECOND1 EQU 30H
;东西路口计时寄存器
LED_G1
BIT P1.0
;东西路口绿灯 LED_Y1
BIT P1.1
;东西路口黄灯 LED_R1
BIT P1.2
;东西路口红灯 LED_G2
BIT P1.3
;南北路口绿灯 LED_Y2
BIT P1.4
;南北路口黄灯 LED_R2
BIT P1.5
;南北路口红灯
ORG 0000H
LJMP START
ORG 0003H
LJMP IINT0 IINT0: PUSH P1
CLR
TR0
CLR
LED_R1
SETB LED_G1
SETB
LED_Y1
CLR
LED_R2
SETB LED_G2
SETB
LED_Y2
JNB
P3.2,$
SETB
TR0
POP P1
RETI
ORG 0100H START: SETB EA
SETB EX0
CLR IT0
MOV
TMOD,#01H
;置T0工作方式1
MOV
TH0,#3CH
;置T0定时初值50MS
MOV
TL0,#0B0H
CLR
TF0
SETB TR0
;启动T0
CLR
A
MOV
P1,A
;关闭不相关的LED
LOOP:
MOV
R2,#20
;赋中断计数器初值
MOV
R3,#20
;红灯亮20s
MOV
SECOND1,#25;东西路口计时显示
初值25ms
LCALL DISPLAY
LCALL STATE1
;调用状态1
WAIT1:
JNB
TF0,WAIT1
;查询50ms状态
CLR
TF0
MOV
TH0,#3CH
;恢复T0定时初值50ms
MOV
TL0,#0B0H
DJNZ R2,WAIT1
;判断1s到否 未到继续状态1
MOV
R2,#20
值
DEC
SECOND1
LCALL DISPLAY DJNZ R3,WAIT1
MOV
R2,#5
MOV
R3,#3
MOV
R4,#4
MOV
SECOND1,#5
LCALL DISPLAY
WAIT2:
LCALL STATE2
JNB
TF0,WAIT2
CLR
TF0
MOV
TH0,#3CH
MOV
TL0,#0B0H DJNZ R4,WAIT2
CPL
LED_G1
MOV
R4,#4
DJNZ R2,WAIT2
MOV R2,#5
DEC
SECOND1
LCALL DISPLAY
DJNZ R3,WAIT2
MOV
R2,#5
MOV
R3,#2 MOV
R4,#4
MOV
SECOND1,#2
LCALL DISPLAY
WAIT3:
LCALL STATE3
JNB
TF0,WAIT3
CLR
TF0 MOV
TH0,#3CH
;重赋中断计数器初
MOV
TL0,#0B0H djnz R4,WAIT3
CPL
LED_Y1 MOV
R4,#4
DJNZ R2,WAIT3
MOV
R2,#5
DEC
SECOND1
LCALL DISPLAY
DJNZ R3,WAIT3
MOV
R2,#20
MOV
R3,#20
MOV
SECOND1,#25
LCALL DISPLAY
WAIT4:
LCALL STATE4
JNB
TF0,WAIT4
CLR
TF0
MOV
TH0,#3CH
MOV
TL0,#0B0H DJNZ R2,WAIT4
MOV
R2,#20
DEC
SECOND1
LCALL DISPLAY
DJNZ R3,WAIT4
MOV
R2,#5
MOV
R4,#4
MOV
R3,#3
MOV
SECOND1,#5
LCALL DISPLAY
WAIT5: LCALL STATE5
JNB
TF0,WAIT5
CLR
TF0 MOV
TH0,#3CH
MOV
TL0,#0B0H DJNZ R4,WAIT5
CPL
LED_G2
MOV
R4,#4
DJNZ R2,WAIT5
MOV
R2,#5
DEC
SECOND1
LCALL DISPLAY
DJNZ R3,WAIT5
MOV R2,#5
MOV
R3,#2
MOV
SECOND1,#2
LCALL DISPLAY
WAIT6:
LCALL STATE6
JNB
TF0,WAIT6
CLR
TF0 MOV
TH0,#3CH
MOV
TL0,#0B0H DJNZ R4,WAIT6 CPL
LED_Y2 MOV
R4,#4
DJNZ R2,WAIT6
MOV
R2,#5
DEC
SECOND1
LCALL DISPLAY DJNZ R3,WAIT6
LJMP LOOP
STATE1:
CLR
LED_G1
SETB
LED_Y1 SETB
LED_R1 SETB
LED_G2 SETB
LED_Y2 CLR
LED_R2
RET
STATE2:
SETB
LED_Y1 SETB
LED_R1 SETB
LED_G2
SETB
LED_Y2 CLR LED_R2
RET
STATE3:
SETB
LED_G1 SETB
LED_R1 SETB
LED_G2 SETB
LED_Y2
CLR
LED_R2
;CLR
LED_Y1
RET
STATE4:
SETB
LED_G1
SETB
LED_Y1 CLR
LED_R1
CLR
LED_G2
SETB
LED_Y2
SETB
LED_R2 RET
STATE5:
SETB LED_G1 SETB LED_Y1 CLR LED_R1
SETB LED_Y2 SETB LED_R2 RET
STATE6:
SETB
LED_G1 SETB
LED_Y1 CLR LED_R1
SETB
LED_G2 SETB
LED_R2
RET DISPLAY:
MOV
A,SECOND1
MOV
R5,A
MOV
R6,#00H
MOV
R7,#08H LOOP1:CLR C
MOV A,R5
RLC A
MOV R5,A
MOV A,R6
ADDC A,R6
DA A
MOV R6,A
DJNZ R7,LOOP1
DISP:MOV R0,A
MOV A,R6
ANL A,#0FH
ACALL SEND
MOV A,R6
SWAP A ANL A,#0FH
ACALL SEND MOV A,R0 RET
SEND:MOV DPTR,#LEDMAP MOVC A,@A+DPTR MOV SBUF,A JNB TI,$ CLR TI RET
LEDMAP: DB
03H,9FH,25H,0DH,99H,49H,41H,1FH,01H,09H
END
第六篇：焊接的实习报告
一、实习目的：
1、熟悉焊接方法的种类，熟悉钢材、铸铁、铝及铝合金、铜及铜合金等金属材料的焊接方法。
2、熟悉焊接的有关设备，熟悉焊接材料及选用。
3、初步掌握手工电弧焊、气焊、钎焊等焊接方法。4、初步掌握气焊、手工钎焊工艺设计、焊接结构工艺设计。
二、实习内容：
仓库货架制作(规格：2.00m*1.65m*0.50m，数量：10个)
三、实习工具：
5m钢卷尺1把，刚角尺、鳄鱼钳2把、电焊面罩、护腿、电焊手套。 理
四、实习设备：
9kVA交流电焊机(包括电焊钳、电缆线)。
五、实习辅料：
石笔、Ф2.5电焊条。
六、实习步骤：
1、看实习图纸(见附图)。计算角铁45条
2、根据图纸，用切割机将角钢切成所需尺寸。切割时注意：
①角铁标准长度为6m，这时将一条角铁均分为3段，1.99m/段;货架焊成后加上角铁厚度刚好长2m，如果下料时2m/段，剩下的第3段就不足2m，造成材料浪费，产品不符要求;10个货架，需1.99m/段角铁共80段，一共角铁27条，余2m，可均分为4段为货架宽度所需;
②下1.65m料时，将一条角铁均分为3段，1.65m/段，剩下1m刚好分2段，0.5m/段，为货架宽度所需;10个货架，需1.65m/段角铁共40段，一共角铁14条，其中13条余1m，可均分为2段为货架宽度所需;另1条余4.35m，可均分为8段为货架宽度所需;
③10个货架，需0.50m/段角铁共80段，综合①、②共有8 26 4=38段，还需0.50m/段材料42段，即需整条角铁4条，其中3条每条均分为12段，0.49m/段，另一条分6段后余3m;
④将0.50m/段和0.49m/段角铁注意分开摆放，0.49m/段用于货架中层，不影响货架尺寸。
3、将1.65m/段、1.99m/段材料各2段按图纸尺寸，摆为货架支柱，上下层横档;注意对角线长度相等。先电焊，尺寸无误后满焊。
4、按图纸尺寸焊上中层2横档，这样货架一侧就完成了。
5、以第1个支架(货架一侧)为“模板”，完成其它支架。
6、焊货架短横档，注意两侧角度垂直。
七、实习体会：
货架制作应该是最简单的金属焊接――基本只有平焊，当然在不翻动货架的情况下，可以练习立焊、仰焊。制作过程中要注意材料计算，避免浪费。因为电焊弧光含有强烈的紫外线等，对眼睛、皮肤产生灼伤，所以电焊作业千万注意：带面罩、穿较厚的棉工作服、电焊手套、护腿等;做好劳动保护。